路透6月25日 - 周四，IBM IBM.N 公布了一項據稱是全球首創的技術，該技術能夠 製造出尺寸小於1納米的芯片。目前，科技公司正競相研發能夠處理日益嚴苛的人工智能工作負載的半導體。

此次發布正值芯片製造商們尋求方法，以維持將更多計算能力塞進更小空間這一持續數十年的趨勢——這一現象被稱為「摩爾定律」。

這項新的芯片技術 採用了0.7納米（即7埃）的晶體管架構，進一步鞏固了IBM 與代工巨頭台積電 2330.TW 和英特爾 INTC.O 競爭的地位。

上周，英特爾表示，其用於製造1.8納米芯片的新一代18A工藝已進入風險生產階段 (link)，這是商業量產前的測試階段。

IBM表示，這款0.7納米芯片在指甲大小的面積上集成了近1,000億個晶體管，其密度約為2021年發布的2納米芯片 (link) 的兩倍，性能可提升高達50%，能效可提高70%。

為實現這一目標，IBM開發了一種名為「納米堆疊」（nanostack）的新型晶體管設計。該設計不再將晶體管平鋪排列，而是將其在三維空間中層層堆疊，從而在相同體積內容納更多晶體管。

「憑藉我們全新的納米堆疊架構，我們不僅在製造更小的晶體管，更是在重塑芯片的製造方式，從而實現性能和能效的飛躍式提升，」IBM研究院主任甘貝塔（Jay Gambetta）表示。

IBM表示，該技術有望在五年內投入量產。該公司此前曾向三星 005930.KS 和日本Rapidus授權芯片技術，但尚未公布該技術的製造合作伙伴。