6月24日，康寧在首爾POSCO Tower Yeoksam舉辦的AI數據中心光通信與互連技術大會上，正式發布玻璃光學互連組件Glass Bridge。這是一款直接連接光子集成電路（PIC）與光纖的玻璃光學連接器，主要面向共封裝光學（CPO）及玻璃基板半導體封裝市場。

康寧光通信副總裁Ko Joo-hyun表示：「光纖需求持續增長，對更高密度和性能的要求也在不斷提升。通過整合從光纖、線纜到連接器和光學耦合等技術的GlassWorks AI平台，我們正在滿足下一代數據中心的需求。」

解決「尺寸鴻溝」：Glass Bridge的核心邏輯

Glass Bridge要解決的，是光子芯片與光纖之間長期存在的物理適配難題。

片上光波導寬度僅有數百納米，而光纖纖芯寬度達數微米，兩者相差數十倍。這就好比要把一根頭髮絲精準插入一根細針孔——直接對接幾乎不可能，必須有中間過渡結構。

Glass Bridge正是這個"過渡橋樑"。康寧採用晶圓級離子交換波導技術，在玻璃內部形成光學通路，將光纖傳輸的光精準導入光子芯片。

這一設計帶來三個直接好處：

• 在PIC前端實現高密度光學I/O接口

• 簡化光纖與光子器件之間的對準和組裝流程

• 省去傳統可插拔收發器或長光纖陣列單元（FAU）

首款產品支持光子芯片核心間距30微米及以上，目標耦合損耗低於2dB。

CPO架構與玻璃基板：下一步佈局

除Glass Bridge外，康寧還展示了一套將玻璃基板與光學互連相結合的下一代CPO架構。

該設計在配備穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光學波導，並連接倒裝焊接的光子器件。這一方案直接對接半導體封裝行業向玻璃基板遷移的趨勢——玻璃基板因其優異的平整度、低介電損耗和高密度佈線能力，正被視為下一代先進封裝的重要方向。

目前，康寧正與多家合作伙伴共同開發Glass Bridge。去年，康寧已宣佈與GlobalFoundries在AI數據中心光學互連技術領域展開合作。

GlassWorks AI平台：從芯片到園區的全鏈路覆蓋

康寧同步推出GlassWorks AI平台，定位為AI數據中心的光通信整體解決方案。

該平台覆蓋數據中心內部、機架之間以及跨園區的光學連接基礎設施，產品線涵蓋光纖、線纜、連接器、FAU及對準組件。

在產能和商業佈局上，康寧近期已擴大在美國北卡羅來納州、德克薩斯州及波蘭的光通信製造設施投資，並與Meta、英偉達、亞馬遜等超大規模雲廠商簽署了數十億美元的長期供貨協議。