高通預測到2029年數據中心芯片銷售額將達150億美元,股價飆升

路透中文
06/25
更新版 2-<a href="https://laohu8.com/S/QCOM">高通</a>預測到2029年數據中心芯片銷售額將達150億美元,股價飆升

高通表示,來自兩家超大規模雲服務提供商的定製芯片收入將在年底前開始

微軟將採用高通的HBC芯片處理AI任務

Meta將採用專為AI數據中心設計的Dragonfly C1000 CPU

補充了財務預測及背景信息

Anhata Rooprai/Stephen Nellis

路透6月24日 - 高通 QCOM.O 表示,隨着業務範圍從核心智能手機芯片擴展至其他領域,預計到2029年其數據中心業務將實現150億美元的銷售額,這一消息推動該公司周三盤後交易中股價上漲逾12%。

首席財務官帕爾基瓦拉(Akash Palkhiwala)在投資者簡報會上表示,2027財年數據中心業務將帶來50億美元收入,其中10億美元將來自新的定製芯片客戶。

高通還表示,預計到2029年,其智能手機核心業務以外的芯片業務將帶來400億美元的收入,高於此前220億美元的預估,屆時手機業務僅佔其芯片收入的三分之一。

「我們將實現真正的業務多元化,」帕爾基瓦拉表示。

為許多高通芯片提供底層技術的Arm Holdings,在該預測發布後股價也上漲了5%。

美國銀行的分析師此前曾表示,預計到2027-2028財年,高通在數據中心領域的佈局將帶來約20億至50億美元的溫和年收入。

META、微軟均在客戶之列

當天早些時候,高通表示微軟 MSFT.OMeta Platforms META.O 將採用其新款AI芯片,並稱將為另外兩家未具名的「超大規模雲服務商」定製芯片。

高通向AI芯片的轉型反映了 智能手機市場面臨的日益加劇的壓力——該市場一方面受到AI基礎設施需求激增引發的內存芯片短缺的擠壓,另一方面又面臨蘋果 AAPL.O三星 005930.KS 等主要客戶自主研發芯片的挑戰。

這家芯片製造商周三 表示微軟將採用其新類別的芯片,該芯片依賴於智能手機和筆記本電腦中使用的廉價內存芯片,而非Nvidia(輝達/英偉達)所用的昂貴高帶寬芯片,以及Cerebras Systems CBRS.O 所用的SRAM內存。

該公司將這一新類別稱為「高帶寬計算」(High Bandwidth Compute,簡稱HBC)。

「就性能與成本比而言,這是我們為行業帶來的巨大價值,」高通數據中心負責人皮亞利斯(Tony Pialis)表示。

高通表示,Meta將採用其專為AI數據中心設計的全新CPU——Dragonfly C1000,從而進軍Arm Holdings和Nvidia(輝達/英偉達)都在積極爭取客戶的這一市場。

皮亞利斯還表示,高通已贏得兩家主要客戶——在計算行業被稱為「超大規模企業」——將為其定製芯片,相關收入將在今年日曆年底前開始產生。

「我無需主動爭取超大規模客戶;是他們主動邀請我們合作的,」皮亞利斯說道,但未透露客戶名稱。

競爭激烈的數據中心芯片市場

高通曾多次嘗試拓展其數據中心業務,如今正重返一個增長迅速但競爭極其激烈的AI市場,該市場中充斥着Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O、新晉的Cerebras以及亞馬遜 AMZN.O 的Graviton和谷歌 GOOGL.O 的Axion等定製芯片方案,美國銀行分析師周二在致客戶的報告中警告道。

高通公司今年4月表示,計劃於年底前開始 (link) 出貨面向數據中心的處理器及其他AI芯片。

該公司還表示,正在與客戶合作開發三類 (link) 芯片:中央處理器、推理加速器以及定製專用集成電路(ASICs),這一領域此前一直由博通 AVGO.O 和Marvell MRVL.O 等競爭對手主導,並呈現蓬勃發展態勢。

AI推理——即運行經過訓練的AI模型——已成為關鍵的競爭戰場。

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