快科技6月30日消息，高通已經官宣了今年的驍龍峯會，將於夏威夷當地時間9月22日至24日舉辦，北京時間對應9月23日至25日，本屆峯會將正式發布2nm旗艦驍龍8 Elite Gen6系列。

綜合數碼閒聊站的爆料和往年慣例，新品將由小米18系列全球首發，大概率在9月24（周四）日正式發布。

驍龍8 Elite Gen6全系採用台積電N2P改良版2nm GAA工藝，晶體管密度較上代3nm提升30%，功耗控制、持續性能均有顯著優化。

採用第三代Oryon 2+3+3三叢集八核CPU與16MB二級緩存，核心差異集中在圖形與內存規格，滿血Pro版搭載Adreno 850 GPU、18MB專屬圖形緩存，支持LPDDR6高速內存，端側AI算力、光追遊戲、本地大模型運行能力刷新歷史。

小米18系列依然是三款機型率先登場，分別是小米18、小米18 Pro、小米18 Pro Max。

除了芯片之外，其他配置也全面升級，尤其是影像上升級了雙2億像素規格，而且全系標配3X潛望長焦，這也是標準版第一次用上潛望長焦，補齊最大遺憾。

小米18 Pro、小米18 Pro Max繼續保留獨創的背屏設計，全系採用窄四邊直屏方案，全系配備超聲波指紋、滿級IP防水。

結合市場情況來看，小米18系列相較前代會有明顯漲價，這也是今年全行業都逃不過的鐵律。