應用材料公開了面向AI半導體使用的三維（3D）芯片製造設備產品線。該系列設備主要側重於如高帶寬存儲器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進封裝工藝所需的平坦化、沉積、和計量檢測等。具體來看本次公開的設備包括用於封裝領域的先進化學機械拋光 (CMP)、電化學氣相沉積 (ECD) 和等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD) 設備等還新增了基於電子束的工藝控制設備並升級了其用於DRAM工藝的外延設備。