智通財經APP獲悉，申萬宏源發布研報稱，預計到2027年，全球AI數通領域新投產AI芯片對400G以上光模塊/光引擎需求量將邁向1.55億支，對應的市場規模(TAM)將超過700億美元。光芯片技術主要為EML轉硅光、互聯速率提升、CPO/NPO三大方向。該行聚焦技術壁壘最高+價值量佔比潛在提升環節：模擬電芯片、硅光設計製造平台、光芯片等。

申萬宏源主要觀點如下：

行業高增：AI算力芯片出貨量高增、單芯片互聯密度提升趨勢明確

光進櫃間、光進櫃內成為長期確定的發展方向。預計到2027年，全球AI數通領域新投產AI芯片對400G以上光模塊/光引擎需求量將邁向1.55億支，對應的市場規模(TAM)將超過700億美元。

技術演進：EML轉硅光、互聯速率提升、CPO/NPO三大方向

1)EML向硅光遷移：本質上為光芯片集成，調製部分流向硅光PIC設計製造，光源部分保持為CW光源且功率提升+光源價格漲價，高精密光電封裝/耦合/測試+硅光設計/光模塊廠商將獲得價值量增加。2)單通道互聯速率提升：對DSP/SerDes性能、模擬電芯片線性度、光源功率、光器件性能等的要求均更為嚴苛，價值量將提升;3)CPO/NPO方案：本質上為電芯片+光芯片綜合集成，拉近傳輸距離降低插損。出於易維護性、生態包容度、互聯距離、熱管理功耗等因素，可插拔與各「xPO」方案將長期並存。可插拔光模塊仍將保持較高佔比，光模塊環節價值量仍保持;「xPO」方案中關注能夠演進為下一代電芯片鏈主、硅光芯片鏈主的公司，將在光電集成中獲得更高價值量。

聚焦技術壁壘最高+價值量佔比潛在提升環節

1)高壁壘、擁有交換芯片/DSP/SerDes、有望成為光電互聯鏈主的博通+Marvell：儘管CPO/NPO中獨立DSP取消或降配，但SerDes IP的價值將持續提升，博通、Marvell均有機會演進為CPO互聯領域鏈主;2)模擬電芯片：用量明確提升，互聯速率提升+CPO/NPO趨勢對線性度等性能要求更嚴苛，價值量提升，包括TIA、Driver等。3)硅光設計製造平台：光芯片側集成度提升，將部分光器件融合至硅光PIC中，且異質集成方案中仍將作為集成底座，新增價值量環節，包括台積電、格芯、Tower等;4)光芯片：從EML為主走向EML和硅光並進，硅光方案將傳統EML(光源+調製器)的調製部分轉移至新增的硅光PIC中，而光源部分CW激光器等將跟隨互聯速率、通道數提升而增加單顆價值量及用量。

核心標的

1)基於DSP/交換芯片/SerDes IP的綜合AI光電互聯巨頭：Marvell、博通;2)光芯片綜合平台：Lumentum、Coherent;3)硅光代工製造：Tower;4)模擬電芯片：Semtech、MACOM。

風險提示：宏觀環境不確定性;AI發展不及預期導致需求不足;產能落地不確定性;前沿技術演進不確定性。