智通財經APP獲悉，中信建投發布研報稱，當前AI通脹來到了材料端，而材料環節的標的更加分散，而且多數強勢公司在日本，2025年下半年以來雙邊關係的緊張更有加速跡象。供給端「去日化」，需求端AI通脹成為幾乎完美的組合。該行判斷，「去日化」主題會有更多演繹空間，繼續關注「去日化」交易，關注粉體材料和含氟高分子材料國內標的的成長速度和進口替代加速的機會。

中信建投主要觀點如下：

繼續關注「去日化」交易下的材料選擇

日本半導體材料企業在全球半導體材料市場份額較高，據該行統計在19種主要材料中有14種市佔率第一。一方面是產業趨勢帶來的需求膨脹，一方面是國別關係緊張帶來的供給替代邏輯，關鍵材料的「去日化」有望進一步演繹。該行篩選出目前日企市佔率較高的細分賽道，關注國產替代加速帶來的投資機會：CMP拋光液、EUV光掩膜板、High K金屬前驅體、先進封裝用環氧塑封料、光刻用防反射塗層、陶瓷基板和MLCC介質粉、InP襯底、ABF膜、FC-BGA阻焊劑、高端氟材料等。

AI需求驅動下MLCC納米陶瓷粉體景氣反轉

AI服務器從GB300向Vera Rubin/Rubin升級、車規電子在電動化/800V/高階智駕下擴容，高端MLCC出現瓶頸，並向上遊傳導至鈦酸鋇粉體/配方粉，AI級粉體粒徑100-300nm，並要求更高的一致性和批量穩定性。AI級粉體價格也顯著高於傳統粉體;同時高端配方粉依賴稀土摻雜體系，在稀土出口約束和中日供應鏈安全交易下，日本體系擴產和封閉供應存在不確定性。國瓷等國內少數具備高端MLCC介質粉體量產能力的供應商，有望在AI時代MLCC高端粉體需求膨脹下充分受益。

氟材料：性能推動AI&半導體應用場景爆發，去日化的好選擇

日本在氟化工領域具備較強領先身位，並且應用場景正在擴張。PFA：用於半導體蝕刻和清洗過程中的刻蝕槽、清洗槽、CMP組件、熱交換器內襯，以及晶圓傳輸過程中的晶圓載具、CVD反應腔塗層等。預計隨着先進製程的提升，PFA需求增速顯著。電子級PTFE：PTFE因為具有極低的Df值和Dk值，是目前最為理想的高頻高速CCL基板樹脂材料。由於PTFE相比於其他材料顯著便宜，疊加性能優勢，有望迎來高速放量期。FEP：高端FEP也可以用作光纖保護層和半導體溼法清洗管路等場景。

風險提示：相關政策執行力度不及預期、相關技術迭代不及預期、安全事故影響開工、原料價格巨幅波動、下游需求不及預期。