瑞士銀行業務研究機構最新發布的行業研究報告顯示，全球人工智能（AI）產業價值鏈正迎來結構性偏轉，以高性能存儲芯片、半導體設備為代表的AI基礎設施板塊景氣度加速上行，其價值創造能力和資本回報率已呈現大幅超越傳統互聯網超大規模雲服務商（Hyperscalers）的勢頭。

　　數據顯示，全球AI基礎設施板塊的經濟利潤（Economic Profit）已從2023年的約2000億美元，飆升至2027年預測的1.4萬億美元，整體增幅達600%。相比之下，同期超大規模雲服務商的經濟利潤預計僅從2000億美元增長至4000億美元。在科技、媒體與通信（TMT）行業全球價值創造排行榜中，傳統五大科技巨頭主導的格局已被打破，預計到2027年，英偉達、三星電子、SK海力士、美光科技和Alphabet將重組行業前五大經濟利潤生成體，硬件與半導體企業獨佔四席。

　　瑞銀Holt研究團隊主管約翰·塔爾博特（John Talbott）強調，當前科技行業的板塊輪動速度超越了以往任何一個科技周期。一個在過去具有強烈周期性、商品化特徵的硬件細分領域，在短短几年內從價值流失轉而躍居全球行業價值創造的頂峯，這一轉變的跨度在現代工業史上極為罕見，表明AI生態系統內的核心利潤紅利正加速向硬件和基礎設施層集中。

　　報告分析指出，導致這一結構性分化的核心原因在於資本回報率的此消彼長。隨着全球科技巨頭對AI領域固定資產和算力建設的投入持續加碼，傳統超大規模雲服務商的現金流投資回報率（CFROI）在過去兩年中已收窄了約200個點子。由於市場對鉅額資本支出能否及時轉化為實質性商業收益的擔憂加劇，涵蓋數家傳統科技巨頭的Roundhill美股旗艦ETF自今年年初以來已累計下跌超過1%。

　　與之形成鮮明對比的是，包括半導體、硬件設備及全球供應鏈在內的AI基礎設施板塊，其市場總市值目前已突破1萬億美元。其中，僅存儲芯片細分板塊就貢獻了基礎設施領域全行業預期利潤增長的半數份額。行業專家認為，在經歷2023年的階段性低迷後，存儲芯片企業在先進製程和高帶寬內存（HBM）等核心硬件的剛性需求支撐下，其盈利周期已發生根本性逆轉，成為本輪AI技術周期中資產負債表擴張最迅猛的受益者。

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責任編輯：龍運翔