金吾財訊 | 蘋果(AAPL)周三官宣與半導體廠商博通(AVGO)達成全新多年戰略合作，協議總投入規模超 300 億美元，計劃在美國生產超 150 億顆定製芯片，同步落地工廠擴建、本土產能升級，成為蘋果 「美國製造計劃」(AMP)有史以來最大單筆合作訂單。根據合作條款，雙方將聯合研發定製硅芯片、高端無線連接組件，產品覆蓋 iPhone、Mac、Vision Pro 等全系列蘋果硬件終端。博通將斥資 15 億美元資本開支，擴建並升級科羅拉多州柯林斯堡生產基地，重點量產 FBAR 射頻濾波器、新一代無線通信射頻元件，夯實蘋果設備蜂窩、Wi-Fi、藍牙信號性能底層硬件供給。蘋果 CEO 庫克表示，此次深度合作將加速美國本土完整半導體供應鏈搭建，新增數百個本土製造業崗位，同時依託本土先進射頻芯片產能，保障終端產品連接性能迭代；博通 CEO 陳福陽則稱，數十年合作基礎之上，本土擴產將助力雙方持續輸出全球領先的無線通信技術。本次投資是蘋果四年 6000 億美元美國經濟投資承諾的關鍵一環，覆蓋製造落地、就業培育與前沿芯片技術研發。從產業鏈邏輯來看，定製專用芯片相較通用處理器具備更低功耗、更高運算效率，長期可壓縮硬件綜合成本，也是蘋果落地蘋果智能、終端 AI 功能的重要硬件支撐；射頻元件更是無線設備核心剛需，長期存在穩定需求。機構分析指出，蘋果持續加大本土芯片採購與產線投資，意在降低海外供應鏈依賴、提升供給韌性；長期大額資本開支雖會短期佔用現金流，但定製芯片產能落地後，將持續鞏固蘋果硬件差異化競爭力，同時帶動美國本土半導體制造產業擴容。