智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，隨着生成式AI、大語言模型與高性能計算需求快速增長，數據中心正在從傳統通用服務器架構，向高密度、高功率、高互連、高液冷比例的櫃級系統演進。AI雲數據中心不再只是單點服務器性能提升，而是圍繞GPU/XPU、交換、存儲、電源、冷卻和機械結構形成系統級升級;高容量、高速率、低延遲架構使互連、電源、散熱和結構支撐的重要性同步抬升。建議關注AI櫃級架構升級帶來的系統性機會，包括高速互連、CPO/NPO、保偏光纖、液冷、電源及結構件等方向。

廣發證券主要觀點如下：

高速互連與液冷是本輪架構升級的核心變量之一

數據中心連接方案大致可分為高速連接、液冷、電源配套和光纖傳輸四大鏈路;隨着224G高速連接器、銅纜及CPO/NPO等方案推進，AI算力瓶頸逐步從單顆芯片性能轉向系統連接效率。同時，AI機櫃功率密度提升推動散熱由風冷向冷板式液冷、浸沒式液冷演進，液冷連接器、管路、托盤及相關結構件的重要性同步提升。

CPO/NPO有望推動光通信與特種光纖需求提升

CPO將光學引擎與交換芯片或計算芯片集成在同一封裝中，將傳統可插拔光模塊的電信號傳輸路徑由釐米級縮短至毫米級，從而降低信號衰減、功耗和延遲;NPO作為過渡方案，在依託成熟可插拔生態的同時提升帶寬密度和能效。由於CPO內部光引擎通常採用硅光方案，而硅光波導對輸入光具有偏振敏感性，當採用外部光源時，內部光纖連接需使用保偏光纖以保證光信號傳輸穩定性;NPO同樣可能使用保偏光纖，但一般用量少於CPO。

電源側，AI機櫃功率密度快速上升，AIDC電氣架構有望向800VHVDC升級;低電壓大電流趨勢又推動板載電源從分立方案走向模塊化、垂直供電和高密度集成。英偉達白皮書中提到，GPU代際性能提升與NVLink互聯域擴張，使機櫃功率密度顯著上行，並要求儘可能將電源組件移出核心算力區域。這一變化不僅重塑電源、PCB、連接器，也對機櫃內部空間、承重、維護和佈線提出更高要求。

結構件方面，櫃級AI架構升級正在使機械結構件基礎設施重要性提升

NVIDIAMGX機架系統由計算托盤、NVLink交換機托盤以及機械、電氣、管道等基礎設施共同構成;其中模塊化機架提供結構完整性和可維護性，滑動導軌則用於實現機架安裝設備的平穩安裝與維護。伴隨更重GPU配置、數百公斤的大型電源架、混合1U-8U架構和液冷系統導入，導軌/滑軌從普通支撐件升級為保障高密度算力設備安全、散熱和運維效率的關鍵部件。服務器滑軌具備高承重、薄型化、可維護和強認證屬性。根據Dell Technologies，服務器機架導軌用於在機櫃內安裝和固定服務器，可優化服務器性能、改善氣流並簡化管理升級;滑動導軌相比靜態導軌，可在上方仍安裝設備的情況下將服務器從正面拉出機架。行業壁壘來自專利封鎖、客戶認證和長期客戶粘性，重要大客戶認證周期往往較長。受益服務器數量擴張和單機重型化，滑軌向高承重、快拆機構、耐腐蝕材料、精密滾珠軸承和定製化方向升級，有望推動滑軌市場進入量價齊升新周期。

投資建議

建議關注AI櫃級架構升級帶來的系統性機會，包括高速互連、CPO/NPO、保偏光纖、液冷、電源及結構件等方向。聚焦光互連和保偏光纖的企業，例如中航光電、長盈通、長飛光纖、銳科激光、長進光子等。關注三次電源架構高密度集成趨勢，如中富電路、鉑科新材、新雷能等。同時關注數據中心HVDC趨勢下的相關企業如良信股份、民士達等。具備高承重滑軌、服務器導軌、精密機械結構件設計製造、客戶認證和專利佈局能力的企業有望受益，建議關注川湖科技、海達爾等。

風險提示：新技術和產品迭代不及預期的風險、市場競爭加劇的風險、原材料及產品價格波動風險。

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