邁威爾科技跌超3%!SemiAnalysis指共封裝光學(CPO)量產時間或推遲至2029年,英偉達Rubin仍將使用全銅方案

TradingKey中文
07/10

Tradingkey - 美東時間7月10日,邁威爾科技MRVL)股價受挫,截至發稿,跌3.38%,報235美元。據悉,SemiAnalysis創始人Dylan Patel表示,共封裝光學(CPO)大規模落地時間或將推遲至2028年底至2029年。

【來源:TradingView】

Dylan Patel指出,目前製造良率、芯片設計和供應鏈成熟度均未達到大規模部署標準,而英偉達Rubin及其後續架構Feynman仍將使用全銅方案,CPO在GPU側還需等待數代芯片迭代。

他認為2028年底到2029年纔是CPO真正大規模量產的時間點。

他表示,SemiAnalysis上周剛向機構訂閱客戶發布報告,認為中期內更看好銅纜和非CPO光學方案。部分下游芯片的設計變更(如Rubin Ultra的Kyber已去掉800V設計)進一步推遲了CPO落地時間。安費諾等銅纜連接器公司將因此比預期獲益更多。

CPO是長期的發展趨勢,銅纜長期來看會被取代,但這一進程的時間線有所推遲,短中期內銅纜仍具備很大的發展機會。

而就在一個月前,邁威爾科技因為英偉達CEO黃仁勳的站台而當日上升逾32%。黃仁勳在台北國際電腦展上表示,Marvell將成長為下一家萬億市值企業。

他表示,在大模型訓練的算力架構下,單芯片已無法承載海量計算需求,任務必須拆分到數千枚芯片組成的集群中分佈式執行。芯片間的高速數據共享能力,直接決定了集群的整體算力效率,也成為制約算力擴張的核心瓶頸。

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