智通財經APP獲悉，光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)將於7月15日公布2026年第二季度業績。由於近期市場對人工智能(AI)資本支出可持續性的擔憂有所加劇，處於AI產業鏈上游的阿斯麥股價表現相對低迷——其美股股價自7月以來累計下跌超11%。摩根大通在近日發布的研報中對阿斯麥第二季度業績進行了前瞻，並指出，該公司需要釋放2027年及以後產能擴張與需求強勁的信號，股價纔有望實現突破。

對於阿斯麥的第二季度業績，摩根大通預計，該公司第二季度營收將達到87億歐元(按年增長13.1%、按月下降0.8%)，較市場一致預期低1.4%，但符合該公司此前給出的84-90億歐元指引區間的中值。盈利能力方面，摩根大通預計，該公司第二季度毛利率為51.7%，處於該公司指引區間(51%-52%)之內，略低於市場一致預期的52%;預計第二季度每股收益為6.67歐元，較市場一致預期低2.3%。

阿斯麥此前預計，2026年營收將按年增長16.3%至約380億歐元(按區間中值計算)。目前，市場對阿斯麥2026年營收增速的一致預期為19.8%，高於該公司給出的指引區間中值，但仍位於指引區間內。摩根大通預計，由於DUV光刻設備出貨量強於預期，阿斯麥將上調2026年業績指引。

儘管摩根大通對阿斯麥第二季度業績的預測低於市場一致預期，但其分析表明，短期業績對股價意義可能並不大，市場真正關注的焦點將是2027年。該行認為，2027年阿斯麥的增長有望明顯高於全球晶圓廠設備(WFE)市場整體增長。這一點在2026年無法實現，原因在於客戶訂單啓動時間較晚(始於2025年12月)，導致供應鏈來不及提升產能，因此無法在2026年交付更多EUV設備。摩根大通預計，阿斯麥2027年和2028年的每股收益分別為54.4歐元和64.4歐元，分別較當前市場預期高出26.5%和23.8%。

與此同時，摩根大通指出，阿斯麥需要對未來一年做出強勁展望，才能結束相較美國半導體設備同行的長期跑輸。數據顯示，自2025年9月以來，儘管阿斯麥是全球最具戰略意義、最領先的晶圓廠設備供應商，但其股價相較於應用材料(AMAT.US)和泛林集團(LRCX.US)累計跑輸約100%-125%，相較於科磊(KLAC.US)也跑輸超過15%。

這種跑輸主要源於阿斯麥與美國同行之間的估值差距。阿斯麥當前遠期市盈率仍低於此前歷史峯值45倍，而美國同行當前估值則較各自歷史估值高點高出76%-86%。此外，阿斯麥目前相較上述美國同行股票籃子仍存在約11%的估值折價，而歷史平均水平則是享有約84%的估值溢價。

考慮到阿斯麥在歐洲主要股指中的權重已非常高，僅依靠歐洲新增資金已難以推動其估值重估，公司需要吸引來自美國及亞洲投資者的增量資金。而要做到這一點，阿斯麥必須展示出強於美國同行的未來增長前景，才能重新吸引這一類投資者的興趣。

因此，摩根大通認為，阿斯麥本次業績最關鍵的問題，將是管理層如何評價2027年的增長前景(公司去年同期曾提前對2026年作出展望，因此該行認為今年也應當對2027年進行指引)。

摩根大通指出，如果阿斯麥表示2027年可交付約90台EUV設備，將對股價構成溫和利好;如果預計可交付90至100台EUV設備，則將對股價形成非常積極的推動。此外，若該公司釋放浸沒式光刻設備需求依然強勁的信號，也將有助於市場情緒改善。此外，任何關於2028年及以後產能規劃的信息，包括是否計劃擴建2028年之後的新產能，都將受到市場高度關注。

摩根大通在研報中予阿斯麥「增持」評級，目標價為2200美元。這一目標價較該股周三收盤價1768.65美元有約24%的上漲空間。該行解釋稱，阿斯麥是全球唯一一家EUV光刻設備供應商，憑藉EUV設備平均售價(ASP)持續提升，其在光刻設備市場的份額預計將超過80%-89%，延續過去十年的領先優勢;預計自2027年開始推進的High-NA(高數值孔徑)EUV技術升級，將進一步提升單位晶圓所需的光刻設備投入。

與此同時，DRAM領域EUV滲透率持續提升，也將成為新的增長動力。近幾個季度，行業環境已發生顯著變化，DRAM價格出現大幅上漲。阿斯麥覆蓋全球所有主要存儲芯片廠商，因此將在本輪存儲芯片景氣周期中成為最重要的受益者之一。