（來源：中信建投證券研究）
半導體設備零部件板塊正處於雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面AI驅動下游擴產景氣周期開啓，中國大陸半導體設備整機端要求自主可控，設備端國產化率提升背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產化率偏低，高端產品國產替代尚處於早期。建議關注①低國產化率品類的國產替代與突破進展；②國產化進展順暢品類的快速放量帶動上市公司業績改善。
中信建投機械、電新、電子研究團隊推出【半導體設備產業鏈投資展望】系列研究：
01 半導體設備全球景氣周期持續確認，PCB鑽針量價齊升趨勢明確
（1）人形機器人：Figure03進入寶馬工廠，關注人形機器人應用表現，2026年有望成為人形機器人垂類應用大年。（2）AIDC發電設備：國產整機出海趨勢明確，進入量價齊升。（3）工程機械：5月內外需繼續超預期，低位堅定佈局。（4）半導體設備：全球半導體設備進入大周期，關注漲價+出海。（5）鋰電設備：從周期到成長，鋰電裝備開啓第二增長曲線。
人形機器人：Figure03進入寶馬工廠，關注人形機器人應用表現。人形機器人的落地應用是市場關注的重點，Figure 03進入寶馬工廠，頭部廠商積極推進人形機器人在工業等場景下的應用；隨着機器人泛化水平提高，預計其落地場景將進一步擴大，2026年有望成為人形機器人垂類應用大年。物理AI是人工智能的下一波浪潮，機器人是AI最好的物理載體之一，值得重視。此外，Optimus量產漸行漸近，近期對供應鏈量產量綱指引逐步清晰，其放量節奏逐步得以驗證，後續V3產品發布、量產推進仍值得密切關注。此外，國產機器人公司IPO持續推進，有望帶來本體估值重估，預計未來一個季度內板塊催化不斷，建議聚焦優質環節。
AIDC發電設備：堅定看好國產燃機出海。大摩發布報告，預計全球燃機訂單在2026年見頂，2027年起訂單下滑，疊加SOFC、燃料電池等補充方案推進，2030年後可能供給過剩。我們認為：（1）擴產沒有想象中容易、供給端未必會如期增長： 對供給端預測不能簡單線性外推，行業擴產從規劃到形成穩定交付能力需要時間，且不同廠商、不同機型、不同地區的可交付能力差異較大。重型燃機交付約束來自機頭、核心高溫部件、長周期鍛件、供應鏈配套、成套集成和現場工程等多個環節。（2）國產燃機本身就是重要的補充缺口路線、等同於SOFC+發動機等新路線： 海外討論SOFC、發動機等交付更快的技術路線。一方面，部分路線仍處在早期導入階段，仍有較多不確定性。另一方面，國產燃機本身即交期較短的重要補充。考慮最差情況，如果全球燃機訂單下降，國產燃機訂單不會下降。我們只能看到產業仍然維持高景氣，國產燃機訂單仍在高增、交付周期仍長、有效供給仍偏緊。
工程機械：5月挖機內外銷繼續超預期，低位堅定佈局。 2026年5月銷售各類挖掘機24794台，按年增長36.2%。其中：國內銷量11628台，按年增長38.6%；出口13166台，按年增長34.2%。國內、外增速提速，今年挖機內銷呈現較為明顯的旺季後移，因為今年春節相比去年較晚，國內挖機自3月以來恢復較高的按年正增長，預計後續將繼續維持增長。出口維持較強表現，並未受國際形勢、關稅變化、降息等擾動，中國工程機械高增態勢依舊維持。國內格局改善，頭部企業開始漲價。5月1日起，三一、徐工、柳工、山推等公司宣佈對挖機進行約5%的漲價，三一、徐工對起重機產品也進行漲價，反映年初以來的行業價格戰趨緩，轉向良性發展。
半導體設備：全球景氣周期持續確認，關注漲價+出海。SEMI上修全年預期、海力士2034年產能翻三倍，全球半導體景氣周期持續確立。SEMI於6月11日發布報告，將2026年全球前端半導體設備市場規模增速預期從此前的16.5%大幅上調至23.5%，達1522億美元。Q1全球半導體設備出貨額達365.5億美元，按年+14%，創下歷史單季度新高。
本月初公布SK海力士五年產能翻倍的計劃後，SK集團會長崔泰源近日受訪時進一步透露，如果所有建設計劃按預期推進，那海力士的產能到2034年將是當前的三倍。零部件環節是本輪行情彈性最大的方向。全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮。
半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。零部件企業規模較小、固定成本佔比高，漲價直接轉化為利潤；同時產線擴產周期長達12-18個月，供給彈性最差。重視閥門管路、陶瓷件、射頻電源、GAS BOX等海外供應商交期延長帶來的國產替代訴求與漲價邏輯。
鋰電設備：從周期到成長，鋰電裝備開啓第二增長曲線。鋰電設備行業天然具有較強的資本開支周期屬性，早期市場高增時，設備公司依賴下游電池廠大規模擴產實現高增長，但當下遊產能利用率下降、擴產放緩時，設備訂單會比終端需求更劇烈波動，即呈現典型的「二階導」特徵，因此設備廠一直在推進平台化與多元化轉型，積極謀求第二增長曲線，目前來看初見成效。第二增長曲線的意義在於兩點，一是平滑主業波動，提高收入質量；二是抬升估值中樞，把公司從「周期設備商」重估為「平台型高端裝備商」。當前，鋰電設備公司第二增長曲線主要分三類核心方向：①通用技術+自動化解決方案拓展到非鋰電領域，如光伏、3C、智能物流、汽車、半導體等；②先進技術賦能產品出海，海外電池廠擴產、跟隨國內客戶出海、本地化交付與服務等；③新技術、新工藝方向，固態電池、鈉電池、幹法電極、等靜壓、複合集流體等。鋰電設備公司中已證明技術平台化能力，同時又保留新技術期權的公司真正值得重視。當前板塊需求驅動邏輯清晰，高油價與下游高景氣形成共振，繼續看好鋰電設備與固態電池板塊配置價值。
風險提示：
（1）國內宏觀經濟波動的風險：機械是典型的中游資本品行業，承上啓下，與宏觀經濟波動密切相關，如果國內宏觀政策出現重大轉向，勢必會影響機械行業總體需求。
（2）海外市場波動的風險：中國企業出海不可能一帆風順，未來的征程勢必會出現各種各樣的摩擦，是階段性的小插曲還是新趨勢形成，需要審慎判斷。
（3）下游擴產不及預期的風險：若下游行業擴產不及預期，則相應的設備需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。
報告來源
證券研究報告名稱：《周觀點：半導體設備全球景氣周期持續確認，PCB鑽針量價齊升趨勢明確》
對外發布時間：2026年6月29日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
許光坦 SAC 編號：S1440523060002
SFC 編號：BWS812
陳宣霖 SAC 編號：S1440524070007
籍星博 SAC 編號：S1440524070001
吳雨瑄 SAC 編號：S1440525070008
喬磊 SAC 編號：S1440525070006
02 燃氣輪機量價齊升趨勢明確，半導體設備全球景氣周期持續確認
（1）人形機器人：2026年有望成為人形機器人垂類應用大年，重視機器人場景應用表現。（2）AIDC發電設備：國產整機出海趨勢明確，進入量價齊升。（3）工程機械：5月內外需繼續超預期，低位堅定佈局。（4）半導體設備：全球半導體設備進入大周期，國產零部件開始漲價。（5）鋰電設備：市場擔憂落地證僞，鋰電低位佈局正當時。
人形機器人：2026年有望成為人形機器人垂類應用大年，重視機器人場景應用表現。人形機器人的落地應用是市場關注的重點，2026年有望成為人形垂類應用大年，隨着機器人泛化水平提高，預計在工業、商業等領域將逐步看到機器人落地應用。物理AI是人工智能的下一波浪潮，機器人是AI最好的物理載體之一，值得重視。此外，Optimus量產漸行漸近，近期對供應鏈量產量綱指引逐步清晰，其放量節奏逐步得以驗證，後續V3產品發布、量產推進仍值得密切關注。此外，國產機器人公司IPO持續推進，有望帶來本體估值重估，預計未來一個季度內板塊催化不斷，建議聚焦優質環節。
AIDC發電設備：堅定看好國產燃機出海。大摩發布報告，預計全球燃機訂單在2026年見頂，2027年起訂單下滑，疊加SOFC、燃料電池等補充方案推進，2030年後可能供給過剩。我們認為：（1）擴產沒有想象中容易、供給端未必會如期增長： 對供給端預測不能簡單線性外推，行業擴產從規劃到形成穩定交付能力需要時間，且不同廠商、不同機型、不同地區的可交付能力差異較大。重型燃機交付約束來自機頭、核心高溫部件、長周期鍛件、供應鏈配套、成套集成和現場工程等多個環節。（2）國產燃機本身就是重要的補充缺口路線、等同於SOFC+發動機等新路線： 海外討論SOFC、發動機等交付更快的技術路線。一方面，部分路線仍處在早期導入階段，仍有較多不確定性。另一方面，國產燃機本身即交期較短的重要補充。考慮最差的情況，如果全球燃機訂單下降，國產燃機訂單不會下降。我們只能看到產業仍然維持高景氣，國產燃機訂單仍在高增、交付周期仍長、有效供給仍偏緊。
工程機械：5月挖機內外銷繼續超預期，低位堅定佈局。 2026年5月銷售各類挖掘機24794台，按年增長36.2%。其中：國內銷量11628台，按年增長38.6%；出口13166台，按年增長34.2%。國內、外增速提速，今年挖機內銷呈現較為明顯的旺季後移，因為今年春節相比去年較晚，國內挖機自3月以來恢復較高的按年正增長，預計後續將繼續維持增長。出口維持較強表現，並未受國際形勢、關稅變化、降息等擾動，中國工程機械高增態勢依舊維持。國內格局改善，頭部企業開始漲價。5月1日起，三一、徐工、柳工、山推等公司宣佈對挖機進行約5%的漲價，三一、徐工對起重機產品也進行漲價，反映年初以來的行業價格戰趨緩，轉向良性發展。
半導體設備：全球景氣周期持續確認，看好半導體產業趨勢，關注零部件漲價情況。SEMI上修全年預期、海力士2034年產能翻三倍，全球半導體景氣周期持續確立。SEMI於6月11日發布報告，將2026年全球前段半導體設備市場規模增速預期從此前的16.5%大幅上調至23.5%，達1522億美元。Q1全球半導體設備出貨額達365.5億美元，按年+14%，創下歷史單季度新高。本月初公布SK海力士五年產能翻倍的計劃後，SK集團會長崔泰源近日受訪時進一步透露，如果所有建設計劃按預期推進，那海力士的產能到2034年將是當前的三倍。零部件環節是本輪行情彈性最大的方向。全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮。半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。零部件企業規模較小、固定成本佔比高，漲價直接轉化為利潤；同時產線擴產周期長達12-18個月，供給彈性最差。重視閥門管路、陶瓷件、射頻電源、GAS BOX等海外供應商交期延長帶來的國產替代訴求與漲價邏輯。
鋰電設備：市場擔憂落地證僞，鋰電低位佈局正當時。億緯鋰能（維權）於6月15日率先披露2026年半年報，市場看到因儲能帶動的本輪鋰電景氣周期逐步兌現到業績端，且鋰電上下游產業鏈相關公司估值整體處於極低位置，交易半年報業績性價比極高，上周鋰電設備板塊重點公司股價表現優異。當前鋰電行業景氣度持續高企，6家電池企業6月排產175.7GWh，按年+68%、按月+6%，Q2排產493.0GWH，按年+57%、按月+23%，設備端新簽訂單量完成度高，且有望持續超預期，頭部企業的訂單、盈利、現金流已明顯先行修復。長期來看，鋰電設備行業已呈現清晰的「一超多強、長尾顯著」格局，本輪相關政策有望助推這一產業趨勢。頭部平台型公司依靠海外、整線和大客戶能拿到的份額越來越高，細分設備強者依靠技術壁壘和新技術環節享受更高利潤彈性，尾部標準化廠商則仍可能會承受價格戰和出清壓力。當前板塊需求驅動邏輯清晰，高油價與下游高景氣形成共振，繼續看好鋰電設備與固態電池板塊配置價值。
風險提示：
（1）國內宏觀經濟波動的風險：機械是典型的中游資本品行業，承上啓下，與宏觀經濟波動密切相關，如果國內宏觀政策出現重大轉向，勢必會影響機械行業總體需求。
（2）海外市場波動的風險：中國企業出海不可能一帆風順，未來的征程勢必會出現各種各樣的摩擦，是階段性的小插曲還是新趨勢形成，需要審慎判斷。
（3）下游擴產不及預期的風險：若下游行業擴產不及預期，則相應的設備需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。
報告來源
證券研究報告名稱：《周觀點：燃氣輪機量價齊升趨勢明確，半導體設備全球景氣周期持續確認》
對外發布時間：2026年6月22日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
許光坦 SAC 編號：S1440523060002
SFC 編號：BWS812
陳宣霖 SAC 編號：S1440524070007
籍星博 SAC 編號：S1440524070001
吳雨瑄 SAC 編號：S1440525070008
喬磊 SAC 編號：S1440525070006
03新質生產力金屬元素專題七：鉭
核心觀點
全球人工智能與航空航天行業快速發展、「亂紀元」下各國軍品列裝加速、「AI+航空航天+軍工」三屬性金屬鉭在電容器、半導體靶材、高溫合金三大領域需求正步入快速增長通道，2020-2024年全球鉭需求年均增速達14%且預計仍將保持高速增長；全球鉭礦供給高度集中於剛果（金）、盧旺達等非洲國家，主產區礦山受安全事故、武裝衝突、埃博拉疫情等因素影響供應面臨較大風險，發達地區鉭礦山資源多為伴生副產品，回收成本高、大規模增產空間有限，全球鉭供給約束較為剛性。供應受限、需求前景向好，鉭價中樞有望持續提高，近期鉭價漲勢已突破前高。
資源端：地理分佈集中，稀缺程度極高，戰略屬性凸顯
全球鉭資源地理分佈集中於中國、澳大利亞、巴西、剛果（金）等國家，稀缺程度較高，地殼中丰度僅約2ppm；鉭是高性能電容器與高溫合金的關鍵材料，在先進製程半導體、軍工電子、航空航天等領域具備強不可替代性，是國家安全和軍事戰略必不可少的關鍵礦產，被美、歐、日等主要經濟體列入關鍵礦產名單。
供給端：地理分佈高度集中，正面臨嚴重供給危機
2025年全球鉭產量2500噸，較2024年持平；全球鉭礦生產高度集中於剛果（金）、盧旺達、尼日利亞，三國產量合計佔全球近84%，供給集中度極高、脆弱性極強；鉭供給以非洲鈮鉭鐵礦手工開採為主，礦山多被武裝組織控制，安全事故與區域衝突頻發，核心礦區停產導致全球15%以上的供應持續中斷，同時近期埃博拉疫情或影響鉭礦的生產及運輸；澳大利亞、巴西等國鉭資源多為鋰礦、錫礦伴生副產品，回收流程複雜、成本高，礦產商擴產動力不足，供給釋放空間有限。
需求端：全球人工智能產業高速發展，鉭需求充分受益
2024年全球鉭消費量2500噸，2020-2024年全球鉭需求年均增速達14%，顯著高於同期產量增速；全球約70%的鉭用於電容器、高溫合金及半導體濺射靶材三大領域，是AI 算力基礎設施與航空航天領域不可或缺的關鍵金屬。近年來伴隨全球人工智能產業高速發展，AI服務器與AI芯片需求爆發，鉭電容在AI服務器中的單機用量實現跨越式增長，先進製程芯片迭代持續提升鉭靶材單位消耗量，同時商業航天快速擴容、航空業持續復甦帶動高溫合金用鉭需求穩步增長，鉭的下游需求正步入高速增長通道，鉭的供需缺口或逐年擴大，鉭價中樞有望持續上移。
風險提示：
1、下游需求不及預期；鈹下游主要應用於電子、航空航天和國防應用、工業部件、能源應用等領域。若未來高端領域如可控核聚變未能實現商業化或航空航天等領域需求不及預期，將導致高端鈹材需求疲軟；若消費電子、汽車電子、工業部件等領域受全球經濟發展不及預期，同樣將導致鈹需求疲軟；
2、海外斷供風險；我國鈹原料及製品對外依存度高，若主要供給國實施出口禁令造成斷供，將威脅國家相關產業安全；
3、全球礦山大幅擴產或品位恢復；若美國斯波爾山等核心礦區通過技術手段緩解品位下滑壓力，或俄羅斯、巴西等新項目超預期投產，全球供給將大幅增長，壓制鈹價上行空間。
報告來源
證券研究報告名稱：《新質生產力金屬元素專題七：鉭：AI鉭電容、半導體鉭靶材和航天高溫合金驅動鉭需求高速增長》
對外發布時間：2026年5月30日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
王介超 SAC 編號：S1440521110005
覃靜 SAC 編號：S1440524080002
SFC 編號：BWC080
郭衍哲 SAC 編號：S1440524010001
邵三才 SAC 編號：S1440524070004
04 2026下半年CPU恐迎新一輪漲價，SpaceX計劃自研GPU
1、半導體：2026下半年全球CPU恐迎新一輪漲價；SpaceX計劃自研自制GPU。
據台媒報道稱，受AI算力需求激增影響，AMD、英特爾消費級CPU價格在今年3月上漲5%~10%，服務器CPU漲幅達10%-20%。這輪漲價潮並非短期波動，供應鏈消息顯示，短缺將貫穿至2027年，2026年第3季度恐將迎來新一輪調價。消息稱，AMD為應對向2nm工藝過渡的成本壓力，計劃在2026年第二、三季度連續兩次上調服務器CPU價格，累計漲幅預估16%~17%。英特爾已在3月調整PC CPU價格，並於4月1日調整服務器CPU售價，帶動第2季毛利率回升。市場預期，下半年仍有約8%-10%的漲價空間。
據路透社爆料稱，SpaceX可能正準備啃下芯片產業裏最難的一塊骨頭之一：自己製造支撐AI運算的核心芯片——GPU。隨着估值1.75萬億美元（現約合11.97萬億元人民幣）的IPO逐漸推進，SpaceX已經提前向潛在投資者打了招呼，說明SpaceX接下來會在AI和其他技術上投入鉅額資金。路透社查閱到的S-1註冊文件摘錄顯示，SpaceX已經把「自研並製造GPU」列入重大資本開支項目。企業在上市前，通常都會向美國證券交易委員會提交這份文件，披露自身面臨的風險和財務情況。
2、消費電子：2026年智能手機AMOLED面板出貨下滑7%。
研調分析機構Omdia發布預測，2026年智能手機AMOLED面板的出貨總量將降至7.78億件，相較2025年下滑7%。其中，剛性OLED預計出貨1.27億件，降幅達17%，連續第二年衰退；柔性OLED則將出貨6.51億件，降幅5%，是該細分市場七年來的首次減少。Omdia認為當前零部件價格的持續上升有利於蘋果擴大市場佔有率，而中國手機品牌則將面臨更嚴峻的挑戰。此外更廣泛的宏觀經濟因素（如地緣政治緊張態勢和全球經濟壓力）也對智能手機市場構成壓力。
3、汽車電子：奇瑞與英偉達達成全球戰略合作。
奇瑞汽車宣佈與英偉達開啓全球戰略合作，雙方將在輔助駕駛、座艙AI、機器人三大領域共同開發並佈局物理AI。自動駕駛領域，奇瑞L3/L4級智能汽車將採用英偉達DRIVE Hyperion平台；座艙AI領域，奇瑞汽車將基於英偉達的NVIDIA DRIVE開發新一代智能座艙。具身智能等其他前沿領域，奇瑞汽車將基於英偉達Jetson平台的人形機器人和多元化智能機器人平台，採用開放機器人仿真框架NVIDIA Isaac Sim、開放人形機器人開發平台NVIDIA Isaac GR00T，探索具身智能的新領域。
風險提示：未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加徵關稅、設定進口限制條件或其他貿易壁壘風險；宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意願將受到影響，存在下游需求不及預期風險；大宗商品價格仍未企穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；全球政治局勢複雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。
報告來源
證券研究報告名稱：《周報：2026下半年CPU恐迎新一輪漲價，SpaceX計劃自研GPU》
對外發布時間：2026年4月26日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
劉雙鋒 SAC 編號：S1440520070002
郭彥輝 SAC 編號：S1440520070009
1、半導體：台積電26Q1業績與指引全面超預期，AI需求接棒智能手機驅動營收增速與資本開支「雙上修」。
台積電發布的2026Q1財報，營收與盈利能力均顯著超越市場預期。26Q1台積電實現營業收入359億美元，按年增長40.6%，按月增長6.4%，超出了此前指引的346-358億美元。毛利率攀升至66.2%，按年提升7.4 pct，按月提升3.9 pct，超出之前指引的63%-65%，主要得益於產能利用率的持續提高、成本改進努力以及更有利的匯率環境。
營收結構方面，按照製程劃分，先進製程（7nm及以下）貢獻了74%的晶圓收入，其中5nm以36%的營收佔比穩居核心，3nm和7nm製程則分別貢獻了25%和13%的收入。按照下游領域劃分，2026Q1 HPC佔比為61%，智能手機佔比26%，IoT佔比6%、汽車佔比4%、DCE佔比1%，其他佔比2%。本季度HPC平台收入按月大增20%，而智能手機業務受存儲價格大漲抑制消費意願及傳統淡季影響，收入按月下滑11%。由於先進製程和先進封裝產能持續極度緊缺，手機端釋放出的部分產能被高毛利的AI相關芯片迅速填補，推動本季淨利率突破了50%。
展望未來，台積電管理層釋放了極具擴張性的行業指引，將2026年全年美元營收增速預期上調至30%以上，並預計2026年資本預算將逼近520-560億美元區間的上限。魏哲家董事長明確指出，以執行為導向的智能體AI正推動Token消耗量邁上新台階，進而強化了對計算能力與先進製程芯片的持續需求。儘管公司已全力加快台南及美國亞利桑那州3nm廠的建設進度，但整體供給緊張狀況預計仍將持續。此外，2nm製程將於今年下半年開始量產爬坡，雖然初期會因折舊增加稀釋毛利率約2%-3%，但這標誌着台積電在AI工業化新周期中已確立了絕對領先的技術護城河。
整體來看，台積電的這份業績報告驗證了AI驅動下的先進製程需求具備真實應用基礎。隨着單片晶圓均價的持續攀升以及與英偉達、蘋果等大客戶綁定的加深，台積電正利用其充裕的現金流進行飽和式的前置佈局。對於半導體板塊而言，台積電上調業績指引與資本開支將對上游半導體設備、核心材料及先進封裝產業鏈形成直接的邊際拉動，具備系統級代工優勢的全球龍頭將在萬億美元的「AI工廠」市場中持續佔據主導地位。
2、消費電子：大疆發布Osmo Pocket 4補齊性能短板，預告雙攝版Pocket 4P，雙版本策略與內置存儲升級鞏固口袋雲台相機統治地位。
大疆於4月16日正式發布全新一代一英寸口袋雲台相機Osmo Pocket 4，標準套裝售價2999元，全能套裝售價3799元。相較於前代Pocket 3發布時3499元的起售價，這一代定價更具進攻性。作為現象級爆品Pocket 3的繼任者（其單品銷量已突破千萬台），Pocket 4在延續前代便攜形態的基礎上，通過硬件性能的「飽和式補強」解決了操作效率與存儲焦慮等核心痛點。創始人汪滔表示，大疆已將影像線視為除無人機以外的重中之重，Pocket系列的成功已將原本預估10億級的市場拓寬至數百億規模，目前大疆在便攜卡片機品類的全球市佔率已超過90%。
從產品迭代邏輯來看，Pocket 4相較於前代更像是一次追求極致體驗的「系統級補強」。在影像核心參數上，Pocket 4搭載了全新的3700萬像素1英寸CMOS，支持4K/240fps高幀率拍攝及10-bit D-Log專業色彩，動態範圍提升至14級。針對老用戶反饋的操作不便，新機在螢幕下方新增了兩顆實體按鍵，支持一鍵切換焦段與自定義功能17。最顯著的改進在於存儲方案：在當前存儲成本上升的背景下，大疆取消了對microSD卡的強制依賴，將內置存儲從32GB大幅提升至107GB，並支持USB Gen 3.1高速傳輸。此外，續航能力也提升至240分鐘，配合18分鐘充至80%的快充技術，進一步強化了其作為生產力工具的可靠性。
在戰略佈局層面，大疆首次引入雙版本策略，預告了搭載雙攝影像系統的Osmo Pocket 4P。 這一動作旨在通過高階版本（預計6月發布）解決口袋相機在長焦端的劣勢，進一步拉開與手機拍攝體驗的差距。當前，便攜影像市場的競爭格局正發生顯著變化：影石Insta360正在臨近發布其雲台相機新品，而OPPO和vivo等手機廠商也已內部立項Vlog相機對標Pocket系列，預計將於2026年內發布。面對手機廠商在算法與生態上的天然優勢，大疆通過升級ActiveTrack 7.0智能跟隨系統以及優化OsmoAudio四聲道音頻採集生態，試圖構建更專業的拍攝門檻。
整體來看，Pocket 4的發布標誌着口袋雲台相機已從「新奇品類」進入到「工業化成熟期」。推理算法與傳感器技術的紅利正在持續外溢。根據IDC預測，手持智能相機市場有望在2030年突破4000萬台規模。對於消費電子板塊而言，大疆的路徑證明了在艱難的外部環境下，通過核心功能迭代解決用戶痛點（如離電長續航、極速響應），依然能驅動存量市場產生強勁的換機動力。
3、汽車電子：馬斯克宣佈特斯拉AI5自研芯片成功完成流片，性能實現跨越式提升將加速其自動駕駛與人形機器人業務進展。
特斯拉CEO埃隆•馬斯克本周在X平台正式宣佈，特斯拉下一代AI5芯片已成功完成流片（tape-out），標誌着設計藍圖已正式移交代工廠進入量產前的關鍵驗證階段。AI5預計將於2027年啓動量產，並將全面接替現有的AI4平台，成為特斯拉FSD全自動駕駛系統及人形機器人Optimus的核心算力心臟。馬斯克強調，解決AI5的研發對特斯拉而言是「關乎存亡」的，為此他曾連續數月親自投入攻關。隨着AI5設計的初步完成，特斯拉已宣佈正式重啓Dojo 3超級計算機項目的研發，旨在構建「車載推理（AI5）+雲端訓練（Dojo）」的完整算力閉環。。
AI5的綜合性能較前代AI4實現了巨大跨越。在覈心指標上，AI5單芯片推理算力接近2000-2500 TOPS，是前代的8倍以上；內存容量從16GB躍升至144GB，增幅達9倍。同時，其內存帶寬從384 GB/s提升至1.9 TB/s。在供應鏈策略上，特斯拉採取了「雙代工+本土製造」模式，計劃由三星（採用2nm工藝）與台積電（採用3nm工藝）在美國本土工廠聯合承接生產，以確保2027年大規模量產的供應安全。
從底層架構創新來看，AI5通過極度的「減法策略」實現了算力利用率的最大化。與傳統方案不同，AI5徹底砍掉了ISP圖像信號處理器，使攝像頭原始數據直接輸入神經網絡，減少了處理延遲與信息損失；同時砍掉了GPU組件，將渲染任務交由座艙芯片，使晶圓面積完全服務於神經網絡計算單元。這種專為Transformer引擎優化的專用集成電路（ASIC）設計，通過硬件原生支持Softmax等複雜算子，使得單芯片在特定推理場景下的能效比目標達到英偉達通用芯片的10倍。
整體來看，AI5的流片成功預示着汽車電子板塊的競爭重心已從單純的「交付量驅動」轉向「AI執行效率驅動」。特斯拉通過自研芯片投入與垂直整合，正試圖在自動駕駛領域構建類似於英偉達在智算中心的系統級技術壁壘。對於行業而言，AI5作為參數規模低於2500億模型的最優推理芯片，其落地將直接加速Robotaxi與人形機器人的規模化商業進程。未來汽車電子的估值邏輯將進一步向具備系統級軟硬件冗餘、低延遲推理紅利以及全棧算力掌控力的領軍企業集中，而專用AI芯片對通用芯片市場格局的挑戰也將成為半導體領域的新常態。
風險提示：
未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加徵關稅、設定進口限制條件或其他貿易壁壘風險；宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意願將受到影響，存在下游需求不及預期風險；大宗商品價格仍未企穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；全球政治局勢複雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。
報告來源
證券研究報告名稱：《周報：台積電26Q1業績超預期；特斯拉AI5成功流片》
對外發布時間：2026年4月19日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
劉雙鋒 SAC編號：S1440520070002
何昱靈 SAC編號：S1440524080001
06 英偉達投資Marvell，加速構建系統級AI智算生態
1、半導體：英偉達20億美元戰略入股Marvell，一個月內豪擲60億美元完成光互聯戰略合圍，通過NVLink Fusion開放協議加速構建系統級AI智算生態。
在3月初向Lumentum（LITE）與Coherent（COHR）各投入20億美元鎖定底層光芯片產能後，英偉達於本周再次宣佈斥資20億美元投資光通信巨頭Marvell。在短短30天內，英偉達豪擲60億美元，完成了對AI算力集群光互聯版圖的系統性合圍。根據雙方協議，Marvell將通過其最新的NVLink Fusion平台接入英偉達的AI工廠生態，Marvell將提供定製的XPU和與NVLink Fusion兼容的縱向擴展網絡，而英偉達將提供支持技術，包括Vera CPU、ConnectX網卡、BlueField DPU、NVLink互連和Spectrum-X交換機，以及機架級AI計算能力。兩家公司還將合作，利用NVIDIA Aerial AI-RAN for 5G/6G將全球電信網絡轉變為AI基礎設施，並推進世界一流的AI網絡，包括先進的光互連解決方案和硅光子技術。
從投資邏輯來看，英偉達此前對Lumentum和Coherent的投資在於鎖定CW激光器、EML芯片等1.6T/CPO時代的核心原材料，並通過支持R&D推動供應鏈在其CPO技術路徑上持續推進。而入股Marvell則是為了購買「互聯架構」能力： Marvell此前收購了具備核心Photonic Fabric（光子織網）技術的Celestial AI，該技術能將光信號直接送入芯片封裝內部，從而徹底解決算力集群在向576機架等更高密度演進過程中面臨的帶寬瓶頸與功耗挑戰。通過NVLink Fusion平台，英偉達首次向第三方開放高速互聯，試圖構建一個以其為中心的異構算力生態系統。
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳表示：「推理轉折點已經到來，Token生成需求激增，全球都在競相構建人工智能工廠，我們與Marvell攜手，幫助客戶利用英偉達的人工智能基礎設施生態系統，並擴展規模以構建專用人工智能計算。」
英偉達正通過NVLink Fusion開放協議構建以其為中心的異構算力生態系統，實現了從銷售「芯片」到銷售「基建」的轉變。隨着「推理拐點」的到來，行業競爭重心已轉向了對跨芯片、跨機架數據流動效率的絕對控制。對於半導體板塊而言，具備硅光子集成技術紅利，將在這一波萬億美元的AI工廠擴容周期中佔據長期主導地位。
2、消費電子：小米宣佈上調多款手機價格應對存儲漲價壓力，成本壓力向下遊傳導但預計需求仍具支撐。
小米本周正式官宣上調部分在售手機的建議零售價，涉及REDMI K90 Pro Max、Turbo 5等幾款機型，漲幅在200元左右或取消前期優惠。此次調價的主因在於全球存儲芯片等關鍵零部件價格持續大幅飆升帶來的極端成本壓力。據小米管理層介紹，本輪內存漲價力度遠超預期，同版本內存價格相比去年Q1飆升近4倍，其中12GB+512GB版本的成本漲幅高達約1500元，16GB+1TB版本的成本漲幅更大，這對一直以極致性價比定價的REDMI產生了很大的影響。
儘管價格上調大概率會導致下游手機銷量階段性承壓，但市場表現無需過度悲觀。一方面，2026年消費電子「國補」政策的延續與擴圍提供了強力的需求託底。國家購新補貼覆蓋了手機、平板及智能產品，補貼比例達15%，單件補貼上限500元，這在很大程度上抵消了終端調價對消費者的體感影響，有望在成本波動期穩住存量市場的換機節奏。另一方面，漲價周期後很多品類都會有產業結構重塑的機會，艱難的外部環境一定會倒逼很多創新，這也是產品和產業創新的機會。
3、汽車電子：特斯拉2026Q1汽車交付量按年增長6.3%但不及市場預期，公司戰略重心已全面轉向Robotaxi、人形機器人和AI基礎設施建設。
特斯拉本周發布的2026年第一季度交付數據顯示，其全球交付量為35.80萬輛，按年增長6.3%，但低於市場預期。受此影響，特斯拉當日股價下跌5.42%。值得關注的是，該季度特斯拉累計生產了40.83萬輛，產銷缺口約5萬輛，這表明終端需求壓力正在導致渠道庫存積壓，主要集中在Model 3/Y系列。從區域市場來看，中國市場表現出較強韌性，一季度累計批發銷量達21.34萬輛，按年增長23.53%，主要得益於國內多次推出的超低息購車政策及「以舊換新」補貼的邊際促動。相比之下，美國市場因去年底新能源車稅收抵免政策到期，導致一季度銷量受到價格敏感型消費者的拖累。
特斯拉當前的銷量承壓是全球政策調整與戰略轉型的陣痛期表現，特斯拉正加速從純硬件汽車公司向「物理AI公司」轉型。馬斯克明確表示2026年是特斯拉轉型的關鍵年，戰略重心已全面轉向Robotaxi（CyberCab）、Optimus人形機器人和AI基礎設施建設，汽車業務則被定位為「產生現金流的成熟業務」。本季度首台量產CyberCab已正式下線，該車型採用無方向盤、無踏板設計，標誌着特斯拉自動駕駛從研發階段向規模化商業驗證邁出關鍵一步。為支撐這一宏大願景，特斯拉披露其自研AI5與AI6推理芯片開發進度超預期，其中AI5相比AI4性能提升達50倍，預計將於2027年投產。FSD付費用戶規模已突破110萬人，約佔公司累計銷量的12%，軟件定義汽車的盈利模式正在持續深化。此外，據馬斯克透露，特斯拉「擎天柱3」（Optimus 3）已經接近完成開發。他強調，機器人生產同樣遵循製造業常見的S曲線爬坡，「開始很慢，然後迅速爬坡」。
風險提示：
未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加徵關稅、設定進口限制條件或其他貿易壁壘風險；宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意願將受到影響，存在下游需求不及預期風險；大宗商品價格仍未企穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；全球政治局勢複雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。
報告來源
證券研究報告名稱：《周報：英偉達投資Marvell，加速構建系統級AI智算生態》
對外發布時間：2026年4月6日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
劉雙鋒 SAC編號：S1440520070002
何昱靈 SAC編號：S1440524080001
07 持續推薦燃氣輪機板塊，美國再拋MATCH法案看好半導體設備自主可控
（1）人形機器人：馬斯克發聲表明Optimus項目仍穩步推進中，後續產品發布、量產爬坡值得重點關注。（2）AIDC發電設備：缺電仍是全年主線，堅定看好燃機產業鏈。（3）工程機械：預計3月內銷恢復正增長，出口維持高增；（4）半導體設備：美國再拋MATCH法案，堅定看好自主可控；（5）固態電池設備：鋰電高景氣帶動設備需求提升，一季度新簽訂單進度超預期。
人形機器人：馬斯克發聲表明Optimus項目仍穩步推進中，後續產品發布、量產爬坡值得重點關注。馬斯克最新表態表明OptimusV3雖未於Q1發布，但整體項目仍穩步推進中，結合此前特斯拉機器人的招聘公告，預計項目推進逐步加深，Optimus量產腳步逐漸靠近。當前OptimusV3持續預熱中，後續產品發布、量產推進等值得重點關注。宇樹科技等國產機器人公司IPO持續推進，本體產品價值量高且接近終端客戶，在產業鏈中地位顯著、品牌力凸顯，本體廠商有望估值重估，建議關注相關供應鏈。當前機器人板塊逐步進入配置區間，宇樹IPO和特斯拉V3均蓄勢待發。
工程機械：預計3月挖機內銷恢復按年增長，出口維持高增。2026年1-2月共銷售挖掘機35934台，按年增長13.1%。其中：國內銷量15478台，按年下降9.19%；出口20456台，按年增長38.8%。國內出現按年個位數下滑，但出口表現強勁，海外市場作為利潤主要貢獻板塊，考慮匯兌情況，總體仍看好Q1主機廠業績表現。我們預計2026年國內市場有望實現10%以上增長，出口有望實現15%以上增長，內外需持續共振向上。
半導體設備：美國再拋MATCH法案，堅定看好自主可控。4月2日，美國共和黨衆議員邁克爾•鮑姆加特納聯合兩黨議員，正式提出《硬件技術控制多邊協調法案》（簡稱「MATCH Act」）。參議院同步提出配套版本，衆議院中國問題特別委員會主席約翰•穆勒納爾明確表態支持。核心內容包括：1）對「受關注國家」（包括中國）全面禁止出口關鍵半導體制造設備（SME），具體包括：深紫外（DUV）浸沒式光刻設備、低溫蝕刻設備以及其他「關鍵節點」半導體制造設備；2）明確將中芯國際、華虹、長存、長鑫及其子公司、關聯公司列為「受管制設施」，實施全面出口限制；3）強制盟友在150天內對齊出口管制政策，要求荷蘭、日本等盟國在150天內，將本國對華半導體制造設備出口管制措施與美國對齊。我們認為：MATCH法案為兩黨法案，並獲得參議院、衆議院認可，落地的可能性很大。新增重點在於長臂管轄，要求日本、荷蘭對齊對於中國的半導體設備出口管制。
過去美國先進製程節點的半導體設備對於中國出口已嚴格管制，日、荷方面雖有相關方案出台，但相比美國並不嚴格，過去重視「去美化」，當今更加應該重視「去日化」，未來半導體設備完全自主可控是必然趨勢，光刻機也是未來攻關重點。
總體來看，下游擴產方面，預計2026年fab廠資本開支仍將向上，其中存儲確定性最強，先進邏輯有望繼續維持強勁表現。國產化率方面，下游對國產設備普遍加速驗證導入，零部件、尤其是模組類零部件國產化進程有望加快，板塊整體基本面向好，本輪應當更加重視「去日化」。
鋰電設備：鋰電高景氣帶動設備需求提升，一季度新簽訂單進度超預期。鋰電設備行業在頭部電池廠商擴產潮及儲能需求高增長的推動下，迎來訂單和業績的強勁修復。一季度設備頭部企業簽單大幅超預期，按年按月繼續高增，預計全年設備端「訂單強復甦—交付能力提升—利潤率修復」邏輯將持續驗證。當前板塊需求驅動邏輯清晰，高油價與下游高景氣形成共振，繼續看好鋰電設備與固態電池板塊配置價值。
風險提示：
（1）國內宏觀經濟波動的風險：機械是典型的中游資本品行業，承上啓下，與宏觀經濟波動密切相關，如果國內宏觀政策出現重大轉向，勢必會影響機械行業總體需求。
（2）海外市場波動的風險：中國企業出海不可能一帆風順，未來的征程勢必會出現各種各樣的摩擦，是階段性的小插曲還是新趨勢形成，需要審慎判斷。
（3）下游擴產不及預期的風險：若下游行業擴產不及預期，則相應的設備需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。
報告來源
證券研究報告名稱：《持續推薦燃氣輪機板塊，美國再拋MATCH法案看好半導體設備自主可控》
對外發布時間：2026年4月7日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
許光坦 SAC 編號：S1440523060002
SFC 編號：BWS812
陳宣霖 SAC 編號：S1440524070007
籍星博 SAC 編號：S1440524070001
吳雨瑄 SAC 編號：S1440525070008
喬磊 SAC 編號：S1440525070006
08 雙重國產替代趨勢疊加，半導體設備零部件市場星辰大海
半導體設備零部件板塊正處於雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面AI驅動下游擴產景氣周期開啓，中國大陸半導體設備整機端要求自主可控，設備端國產化率提升背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產化率偏低，高端產品國產替代尚處於早期。建議關注①低國產化率品類的國產替代與突破進展；②國產化進展順暢品類的快速放量帶動上市公司業績改善。
半導體設備零部件空間廣闊，海外限制下國產替代加速推進
集成電路上游核心環節，零部件技術進步推動設備製程提升。半導體設備精密零部件行業是半導體設備行業的支撐，以百億美金市場支撐着千億美金設備市場及萬億美金終端市場，設備的升級迭代很大程度上有賴於精密零部件的技術突破，從而半導體精密零部件不僅是半導體設備製造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業「卡脖子」的環節之一。
雙重國產替代趨勢下，半導體設備零部件有望貢獻更高彈性。趨勢一：2021年以來半導體設備國產化水平快速提升。國內半導體設備國產化率從2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈現持續攀升的趨勢，且2021年以來提升幅度大幅增長，設備端國產替代進入加速期，我們判斷後續半導體設備國產化率將持續提升。趨勢二：上游零部件國產化水平亟待提升。中國大陸半導體設備零部件國產化率持續提升，但整體仍處於低位。隨着外部制裁逐步從設備整機向上遊零部件延伸，零部件國產化水平亟待提升。雙重國產替代趨勢疊加背景下，我們認為零部件板塊的國產化放量彈性將高於整機。
半導體設備零部件市場空間廣闊。半導體設備零部件是半導體設備成本的主要來源，零部件市場約為全球半導體設備市場規模的50%-55%，伴隨本輪AI需求驅動下全球半導體設備景氣周期開啓，預計2027年全球、中國大陸半導體設備零部件市場分別為858.00億美元、343.20億美元。
卡脖子品類國產化率亟待提升，放量品類有望貢獻業績拐點
以高端產品替代海外供應商角度來看，半導體設備零部件國產化突破尚處早期階段。分品類來看，機械類、氣體/液體/真空系統類等基礎部件已具備一定自主供給能力，部分產品實現批量替代並進入國際市場，但高端型號仍受制於國外廠商；電氣類、機電一體類作為設備性能的核心支撐，雖已有本土企業參與，但核心技術（如高穩定性射頻電源、精密運動控制模塊）仍由國際巨頭主導，國產化率整體偏低；光學類、儀器儀表類則處於技術壁壘最高的環節，其對精度、穩定性和一致性要求極高，目前國產化率普遍較低，尚未形成規模化應用，高端產品基本依賴進口。
快速發展的行業需求有望加速零部件層面的研發及量產突破，具體到各細分品類來看後續設備零部件的發展趨勢：①機械類零部件：關注金屬零部件產能釋放與陶瓷零部件國產替代；②機電一體類零部件：通用性零部件國產放量在即，關注光刻相關子系統突破進展；③氣體/真空/液體系統類零部件：泵閥國產替代相對早期，看好國產氣體輸送模組等高集成度產品放量；④電氣類零部件：關注國產射頻電源供應商突破及放量進展；⑤光學類零部件：歐美仍居行業領先地位，建議關注國內市場核心供應商光學能力突破；⑥儀器儀表：國產化率極低的卡脖子賽道，關注MFC等品類美日替代進展。
投資建議
隨着國產零部件供應商的持續研發突破與放量，我們認為當前時間點對於零部件板塊的投資更多聚焦於細分品類的賽道投資：一方面，關注對低國產化率賽道的投資，期待相關品類研發-送樣-小批量的持續突破，如EFEM、機械手、真空泵/分子泵、閥門、靜電卡盤、射頻電源、MFC、光刻機相關零部件（雙工件台/浸液系統、光學類零部件等）；另一方面，關注國產化進展順暢、業績逐步釋放的品類投資，如機械大類金屬零部件、氣體輸送子系統GAS BOX等。
公司方面，①低國產化率賽道；②產品放量落地、業績釋放賽道。
風險提示：
1）無法跟隨工藝製程演進及半導體設備更新迭代的風險：若行業內各公司產品研發不能及時滿足下游設備客戶工藝製程演進，不能緊跟客戶產品的更新迭代，其行業地位和未來經營業績將受到不利影響。
2）技術人才流失與核心技術泄密的風險：隨着半導體行業技術壁壘的不斷提高，核心技術對於行業內各公司保持和提升競爭力至關重要，若因技術人才流失、員工工作疏漏、外界竊取等原因導致核心技術泄密，則可能對公司的經營和發展造成不利影響。
3）新產品及新工藝開發風險：若新產品、新工藝開發或首件試製失敗，或首件在技術、性能和成本等方面不具備競爭優勢、或未能優先選擇具有較好市場前景、高附加值的首件產品、或搭配公司首件的客戶產品未能獲得足夠的晶圓廠訂單，均可能對行業內各公司持續經營產生不利影響。
報告來源
證券研究報告名稱：《雙重國產替代趨勢疊加，半導體設備零部件市場星辰大海——半導體設備系列報告》
對外發布時間：2026年2月23日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
許光坦 SAC 編號：S1440523060002
SFC 編號：BWS812
吳雨瑄 SAC 編號：S1440525070008
陳宣霖 SAC 編號：S1440524070007
09 特斯拉計劃2026Q1推出Optimus V3，半導體設備Q1將迎密集催化
（1）人形機器人：特斯拉計劃2026Q1推出Optimus V3，整體節奏符合預期，產業進入密集催化期。（2）工程機械：12月非挖內外銷實現高增，繼續看好26Q1開門紅。（3）半導體設備：Q1將迎來密集催化，看好板塊行情。（4）固態電池設備：固態電池中期驗收如期進行，技術方案進一步收斂，主機廠招標在即，看好鋰電設備春季行情。
人形機器人：特斯拉計劃2026Q1推出Optimus V3，整體節奏符合預期，產業進入密集催化期。特斯拉Gen3發布節奏等整體符合預期，產品量產規劃明確。Optimus將是通用機器人，可以通過觀察人類行為等方式來學習完成任務。特斯拉正引領全球「物理AI」產業變革，人形機器人作為其核心支柱之一，持續進行「數據-算法-硬件」閉環迭代。產品也有望逐步從B端向C端延伸，逐步打開人形百萬台預期空間。展望板塊後續，Gen3定點、新品發布、春晚機器人表演、國產機器人廠商IPO進展等事件催化值得重點關注，底部建議聚焦優質環節，把握確定性和靈巧手等核心變化。
工程機械：12月挖機內外銷雙增長，起重機內外銷高增，繼續看好2026Q1的開門紅行情。2025年12月汽車起重機銷量按年+38.1%，其中國內按年+39.1%；出口按年+37.2%；履帶起重機銷量按年+68.1%，其中國內按年+95.5%；出口按年+56.8%。挖機銷量23095台，按年+19.2%。其中國內10331台，按年+10.9%；出口12764台，按年+26.9%。我們預計2026年國內市場有望實現10%以上增長，出口有望實現15%以上增長，內外需持續共振向上。
半導體設備：2025Q4 ASML新簽訂單超預期，中國大陸收入絕對值近歷史高點。AI驅動的邏輯、存儲擴產需求持續向上。從國內fab擴產角度來看，先進邏輯缺口較大，自主可控背景下，看好後續先進邏輯擴產加速；存儲大周期向上，兩存大幅擴產確定性強，彈性值得期待。同時看好國內先進封裝後續放量。
鋰電設備：固態電池中試線招標在即，看好鋰電設備春季行情。經過多年研發，固態電池技術正從實驗室和中試階段走向工程化驗證與小規模應用，今年多家整車廠和電池企業計劃完成全固態電池裝車測試和小批量量產，各家技術路線和量產產品將接受集中檢驗，因此2026年或將成為全固態電池產業化的重點催化節點。近期固態電池中期驗收如期進行，各企業中試線樣品受到嚴苛檢驗，技術方案進一步收斂，確定性逐步增強，頭部電池廠及整車廠有望開啓新一輪訂單招標，看好春季行情下固態電池板塊的配置價值。
叉車&移動機器人：12月叉車外銷維持增長，看好智慧物流相關業務放量。12月大車內銷-12%，下滑主要系去年同期基數較高，另外相關企業完成年度目標後減少國內發貨，外銷增長4%，實現溫和增長。看好叉車內外需共振向上。頭部企業積極佈局智能物流、無人叉車，今年Q4已推出物流領域具身智能相關產品，「無人化」有望快速放量。
風險提示：
（1）國內宏觀經濟波動的風險：機械是典型的中游資本品行業，承上啓下，與宏觀經濟波動密切相關，如果國內宏觀政策出現重大轉向，勢必會影響機械行業總體需求。
（2）海外市場波動的風險：中國企業出海不可能一帆風順，未來的征程勢必會出現各種各樣的摩擦，是階段性的小插曲還是新趨勢形成，需要審慎判斷。
（3）下游擴產不及預期的風險：若下游行業擴產不及預期，則相應的設備需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。
報告來源
證券研究報告名稱：《周觀點：特斯拉計劃2026Q1推出Optimus V3，半導體設備Q1將迎密集催化》
對外發布時間：2026年2月2日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
許光坦 SAC 編號：S1440523060002
SFC 編號：BWS812
陳宣霖 SAC 編號：S1440524070007
籍星博 SAC 編號：S1440524070001
吳雨瑄 SAC 編號：S1440525070008
喬磊 SAC 編號：S1440525070006
10 AIDC電源革命正式開啓，電源主機、儲能、功率半導體、核心部件四大方向共振
單顆AI芯片和單個AI計算機櫃功率的不斷提升，促使AIDC電源向大功率、直流化、高壓化不斷迭代。本報告嘗試詳盡地梳理AIDC電源技術發展趨勢，以及給各環節設備帶來的變化。投資機會包括四大類：（1）AIDC電源主機，即PSU、HVDC、SST等環節，價值量集中、技術壁壘和入圍門檻高；（2）電站級儲能，越來越成為AI數據中心併網的剛需；（3）核心零部件，尤其看好固態斷路器、CBU/BBU、DC/DC設備、電子熔斷器/繼電器等AIDC新增環節；（4）GaN、SiC等第三代半導體。
AI供電方案的根本驅動力是單芯片和單機櫃功率的不斷提升
以英偉達為首的AI芯片廠商不斷迭代升級其最新AI芯片的功率。英偉達已從Maxwell時代單顆芯片250W提升至B200芯片的超過1000W；谷歌、微軟、Meta等自研芯片也向單顆1000W以上邁進。通過NVL72（英偉達）、Superpod（谷歌）等多芯片設計，單機櫃功率進一步向MW級邁進。我們認為，至2028年北美新增AI數據中心功率可達71GW。
大功率化、高壓化、直流化是AIDC電源迭代的主要方向
英偉達發布的800V供電白皮書給出了交流→800V直流（低壓整流器過渡）→800V直流（HVDC sidecar方案）→SST（固態變壓器）的清晰迭代路徑。同時OCP組織通過多批標準的迭代也確立了±400V的供電標準。但兩者目的均是通過直流供電實現MW級機櫃功率，也認可SST作為終極的供電方案。
從無到有，從小到大：供電方案迭代帶來了哪些變化和增長？
從產品形態來看，集成多種設備和功能的HVDC Sidecar、SST主機能夠實現一步降壓、交直轉換、備電和電能質量改善等多種功能。而其研發的關鍵難點在其中的功率變換模塊（PSU）、高頻隔離變壓器等；從技術基礎來看，第三代寬禁帶半導體如SiC、GaN是電源能夠實現高電壓、高效率、高變比輸出的關鍵，同時電路拓撲的設計對公司研發實力要求高；從增量環節來看，採用高壓直流供電後需增設機櫃內固態斷路器、DC/DC電源、電子熔斷器、垂直供電VPD等環節，同時為了保證供電可靠性和電能質量CBU、BBU也成為必須。而儲能則成為解決美國電力缺口和數據中心併網危機的最主要選擇。
風險提示：
1）需求方面：海外、國內雲廠商資本開支不及預期；海外、國內先進AI芯片出貨量不及預期；終端算力需求不及預期等。
2）供給方面：先進芯片產能不及預期；關鍵功率半導體產能不及預期等。
3）政策方面：算力支持政策不及預期；能耗、環評、土地審批不及預期；項目指標審批不及預期等。
4）國際形勢方面：AI芯片進口受阻；國際貿易壁壘加深等。
5）市場方面：競爭格局大幅變動；競爭加劇導致設備單價迅速下降；運輸等費用上漲。
6）技術方面：技術降本進度低於預期；技術可靠性難以進一步提升等。
報告來源
證券研究報告名稱：《AIDC電源革命正式開啓，電源主機、儲能、功率半導體、核心部件四大方向共振》
對外發布時間：2026年1月15日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
朱玥 SAC 編號：S1440521100008
SFC 編號：BTM546
雷雲澤 SAC 編號：S1440523110002
鄭博元 SAC 編號：S1440524080004
11 國產化驅動下的滲透率提升依然是設備板塊後續增長的主要驅動
隨着半導體市場築底回升，未來全球晶圓廠資本開支有望持續回暖。從半導體下游情況來看，本輪半導體周期在2021年年中受消費電子需求急劇萎縮見頂，2023年5月開始按月回暖，傳導至設備端，帶動半導體設備銷售額全面回升。回到設備端本身，根據Gartner 2023Q4預測，預計全球晶圓廠投資2023年下滑10%至1635億美金，2024年開始重新恢復正增長。根據SEMI 數據，全球半導體設備市場在2024年出現回升，按年+10.47%，預計2025-2026年繼續保持增長，分別約1214.7、1394.2億美元，按年分別+3.8%、+14.8%。綜合以上，我們判斷：隨着半導體市場築底回升，綜合兩大諮詢機構判斷，未來全球晶圓廠資本開支有望持續回暖。
2018年以來，半導體設備國產化率總體持續攀升。在外部制裁加劇+內部設備廠商持續突破的大背景下，半導體設備國產化水平加速提升，我們結合SEMI與電子專用設備協會數據進行測算，以SEMI公布的中國大陸半導體設備市場規模作為分母，以電子專用設備協會公布的國產廠商IC設備銷售額作為分子，測算得到國內半導體設備國產化率從2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整體呈現持續攀升的趨勢，2024年略下降，主要受光刻機囤貨影響，預計後續仍將繼續提升。
2025前三季度後道設備表現好於前道，零部件板塊整體承壓。2025年前三季度前道設備整體營收、歸母淨利潤增速分別為35.75%、25.15%；後道設備整體營收、歸母淨利潤增速分別為46.97%、108.05%；零部件板塊營收、歸母淨利潤增速分別為10.79%、-43.88%。總體來看，半導體設備板塊整體延續2025H1趨勢，設備端來看，後道設備業績表現整體好於前道設備，零部件板塊營收微增，業績按年均出現不同程度負增長。我們認為零部件板塊的先行承壓主要繫上遊設備訂單放緩，進而導致其零部件採購放緩、疊加零部件行業價格戰等因素所致。設備端來看，考慮到2024年接單及執行情況，前道設備上半年營收表現符合預期，受下游Fab廠擴產增速放緩、部分項目delay等因素影響，當前前道設備訂單端亦有承壓；後道設備下游封測需求復甦帶動的訂單改善在收入端持續兌現，規模效應下利潤增長表現亮眼。
投資建議：國產算力板塊熱度提升帶動半導體設備板塊。在行業擴產整體放緩大背景下，我們認為國產化驅動下的滲透率提升依然是設備板塊後續增長的重要來源。我們判斷未來設備國產化率將實現快速提升，頭部整機設備企業 2025 年訂單有望實現 20-30%以上增長，零部件、尤其是卡脖子零部件國產化進程有望加快，板塊整體基本面向好。景氣度方面，預計2025年前道CAPEX仍有增長，先進製程維持較強表現，成熟製程復甦；後道封裝溫和復甦，2.5D/3D先進封裝下半年有望有積極進展。國產替代方面，頭部客戶的國產替代訴求仍較強，不在清單的客戶也在加速導入國產，預計後續國產化率提升斜率更陡峭。設備廠對供應鏈的國產化推進也非常迅速。
風險提示：
1）宏觀經濟波動風險：若未來國內外宏觀經濟環境發生變化，下游行業投資放緩，將可能影響製造業的發展環境和市場需求，從而給機械行業公司的經營業績和盈利能力帶來不利影響。
2）國際貿易環境對行業經營影響較大的風險：近年來國際貿易環境不確定性增加，逆全球化貿易主義進一步蔓延，部分國家採取貿易保護措施，我國部分產業發展受到一定衝擊。
3）行業擴產不及預期的風險：若下游行業擴產不及預期，則相應的專用設備等的需求將會下降，會對行業內公司訂單、業績等造成不利影響。
報告來源
證券研究報告名稱：《2026年投資策略報告：聚焦新技術，尋找新增量》
對外發布時間：2025年11月11日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
許光坦 SAC 編號：S1440523060002
李長鴻 SAC 編號：S1440523070001
陳宣霖 SAC 編號：S1440524070007
籍星博 SAC 編號：S1440524070001
吳雨瑄 SAC 編號：S1440525070008
喬磊 SAC 編號：S1440525070006
責任編輯：韋子蓉