智通財經APP獲悉，晶合集成(02249)首掛上市，公告顯示，每股定價32.3港元，共發行2.16億股股份，每手100股，所得款項淨額約67.79億港元。截至發稿，漲11.46%，報36港元，成交額7.55億港元。

招股書顯示，晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(IDM)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。

晶合集成將差異化製程技術與穩定製造規模結合的能力，鞏固公司於全球晶圓代工領域的地位。根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，於2025年，以收入計，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。