蘋果與博通簽署逾300億美元芯片大單,擴大美國本土製造

環球市場播報
07/09

  蘋果公司宣佈,與芯片製造商博通簽署一項新的多年期合作協議,預計總價值超過300億美元,將推動超過150億顆芯片在美國本土生產。這是蘋果「美國製造計劃」啓動以來最大的一筆承諾。

  根據協議,博通將在科羅拉多州柯林斯堡的工廠進行15億美元的資本升級和現代化擴建,用於生產先進射頻組件(包括FBAR濾波器)及無線連接技術,為蘋果各類產品提供蜂窩網絡、Wi-Fi和藍牙連接支持。

  蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示:「蘋果與博通有着長期的合作關係,這一新階段的合作進一步強化了我們對美國製造和創新的承諾。柯林斯堡生產的尖端組件對於提供客戶期望的性能和連接體驗至關重要。我們感謝總統及其政府對這類重要項目的支持。」

  博通總裁兼首席執行官陳福陽指出:「博通為能與蘋果延續數十年的成功合作感到自豪,我們同樣堅定地致力於美國創新。藉助蘋果這一最新承諾,我們很高興擴大在柯林斯堡的製造業務,在那裏創造連接全球用戶的突破性技術。」

  此次合作是蘋果此前宣佈的四年600億美元美國經濟投資計劃的重要組成部分,旨在推動本土製造業、創造就業和技術發展。博通在本周一提交給美國證券交易委員會的文件中已披露,雙方簽署了新的長期技術合作協議,合作期限延伸至2031年,涵蓋為蘋果多代產品開發和供應定製ASIC硅產品。

  蘋果近年來持續推進供應鏈多元化戰略,該協議有助於減少對特定地區供應商的依賴,構建從設計到生產的完整美國硅供應鏈。

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責任編輯:張俊 SF065

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