據Yole Group最新研究，2026年，全球半導體器件產業收入預計將達到1.6萬億美元，並有望最早於2027年逼近2萬億美元。該機構認為，這一增長並非傳統半導體周期的簡單延續，而是AI基礎設施、高帶寬存儲器(HBM)、先進封裝以及數據中心投資共同推動產業價值鏈發生深刻變革的結果。
據Yole Group最新研究，2026年，全球半導體器件產業收入預計將達到1.6萬億美元，並有望最早於2027年逼近2萬億美元。該機構認為，這一增長並非傳統半導體周期的簡單延續，而是AI基礎設施、高帶寬存儲器(HBM)、先進封裝以及數據中心投資共同推動產業價值鏈發生深刻變革的結果。
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