【美股異動 | 將投資30億美元在日本加強芯片製造 Tower半導體(TSEM.US)盤初大升逾10%】智通財經APP獲悉，周二，Tower半導體(TSEM.US)盤初大升逾10%，年內累計暴漲115%，現報254.35美元。消息面上，該公司當地時間7月14日宣佈，將投資30億美元加強在日本的芯片製造，其中包括來自日本政府的10億美元撥款。聲明稱，第一階段將大幅增加300毫米硅光子器件產能，預計將於2027年第四季度全面投產。該階段包括改造原Fab 6工廠，使其具備300毫米硅光子器件產能和先進封裝能力。第二階段將與第一階段同步啓動，包括在Fab 7工廠旁新建一座300毫米光刻機製造廠。