高盛發表研究報告，預期ASMPT(00522.HK) 將受惠於AI基建上升周期下的先進封裝趨勢，將2026至2028年AI服務器芯片出貨量預測分別上調14%、22%及14%，預期AI基建終端需求上升將推動ASMPT的熱壓接合設備及PCB SMT工具出貨量，預期其2026至2028年淨利潤複合年增長率可達36%。高盛報告指出，台積電CoWoS及資本開支上調，以及ASMPT宣佈獲得全球領先IDM客戶8...
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