智通財經APP獲悉，國聯民生證券發布研報稱，AI技術對製造業的重塑效應仍在深化，景氣特徵在下半年仍將延續。與此同時，值得重點關注AI由"基建側"向"應用側"滲透過程中，具身智能為高端裝備打開的全新增量空間。我國在多賽道同步推進技術攻關，預計下半年上述尖端科技領域將有階段性突破，並階段性催化相關科研設備及配套裝備板塊的行情演繹。26年H2預計科技設備延續增長勢頭，以半導體設備、PCB設備為代表的科技設備需求上升。

國聯民生證券主要觀點如下：

上半年科技裝備領跑，結構性行情凸顯

截至7月6日，今年中信機械行業指數上漲14.54%，期間滬深300上漲4.58%，機械行業跑贏9.96個百分點。行情較往年更為聚焦：資金顯著向"科技向設備"傾斜，以半導體前道/後道設備、PCB鑽針及數控打孔設備為代表的泛半導體高端裝備，借AI算力基建擴張之東風，走出強勁主升浪;燃氣輪機、高效液冷散熱系統等AI數據中心配套設備亦呈現階段性超額收益。

AI技術對製造業的重塑效應仍在深化

該行曾提到AI技術對製造業的深遠影響。上半年該行看到，受AI數據中心新建及升級驅動，半導體設備、高階PCB加工設備、重型燃機、高密度電源及液冷溫控等方向先後出現排產飽滿、供不應求乃至量價齊升態勢;該行判斷，上述景氣特徵在下半年仍將延續。與此同時，值得重點關注AI由"基建側"向"應用側"滲透過程中，具身智能為高端裝備打開的全新增量空間。

AI基建有望帶動相關板塊進入中長期景氣上行周期

全球科技巨頭持續加碼AI算力集群建設，帶動上游芯片製造、封裝測試及配套電力/熱管理部件需求系統性回暖。不同於此前由軍工配套、家電普及、新能源裝機或汽車電動化所驅動的數輪裝備更新潮，本輪AI基建啓動速度更快、產業鏈拉動更廣、市場預期天花板顯著更高，有望成為國內高端裝備板塊迄今規模最大的一輪景氣上行周期。上半年半導體前道擴產、IC載板/PCB產線升級、燃機機組替換及液冷模組滲透已初步印證此趨勢，下半年預計隨海外CSPCapex加速釋放而進一步深化。

AI應用側步入產業化時刻

具身智能是AI技術從雲端走向物理世界的核心載體。隨着多模態大模型日趨成熟及端側算力成本下行，AI硬件在真實場景的落地時點漸行漸近。該行認為2026-2027年為AI應用雛形顯現的關鍵窗口期，以人形機器人、AR/VR智能眼鏡為代表的終端產品將跨越早期驗證階段，從樣機走向量產導入，為伺服、減速器、微顯示、傳感器及專用組裝設備帶來增量需求。

科技競爭，不限於AI

AI演進是大國科技博弈的縮影，戰略競爭不侷限於人工智能。商業航天、量子計算、可控核聚變實驗裝置建設等前沿方向，日益成為國家科技安全不能退讓的陣地。依託顯著的工程師紅利與完整製造鏈優勢，我國在多賽道同步推進技術攻關，預計下半年上述尖端科技領域將有階段性突破，並階段性催化相關科研設備及配套裝備板塊的行情演繹。

風險提示：原材料價格波動風險、下游行業需求不及預期、國產化進程不及預期、國際貿易摩擦及匯率變動。