從業績亮眼的細分龍頭，到手握大額訂單、加速擴產的設備廠商，再到具備巨大國產替代空間的細分賽道，半導體設備行業浮現多重增長主線。  　　2026年上半年，半導體設備行業迎來業績爆發期。長川科技(300604.SZ)預計扣非淨利潤按年增長超139%，奧來德(688378.SH)更是交出了扣非淨利潤按年增長預計超2367%的驚人成績單。受益於AI算力需求爆發、存儲芯片擴產以及國產替代加速，半導體設備行業維持高景氣周期。上半年，中信半導體設備指數漲幅達122%，個股表現更是可圈可點。然而，在大幅上漲之後，多家公司大股東密集減持，估值過熱風險值得警惕。 　　 　　     　　業績預告密集披露 　　奧來德與長川科技領跑 　　受行業景氣度持續上行驅動，2026年上半年多家半導體設備公司業績預喜，其中，長川科技和奧來德業績表現尤為突出。根據業績預告，2026年上半年，長川科技預計實現扣非歸母淨利潤8.55億元—9.55億元，比上年同期增長139.38%—167.38%。本次業績大幅增長，主要得益於公司前期研發投入的成果持續顯現，疊加高端下游市場需求顯著釋放，公司數字測試機等多產品線銷售業績大幅度增長，規模效應顯現，銷售收入規模大幅度增長，利潤隨之迅速增長。 　　長川科技專注於集成電路測試設備領域，以自主研發的產品實現了測試機、分選機部分進口替代。公司近年重點開拓了覆蓋Soc、邏輯等多種高端應用場景的數字測試設備、三溫探針台、三溫分選機等產品，不斷拓寬產品線，並積極開拓中高端市場。 　　相比長川科技，奧來德的表現則更加亮眼，公司預告顯示，2026年上半年預計實現扣非歸母淨利潤1.05億元—1.25億元，按年增幅高達2366.53%—2836.34%。業績大幅躍升的核心原因在於，公司設備業務核心競爭壁壘持續築牢，產品技術與市場卡位優勢充分落地，相關業務收入大幅增長，推動公司盈利能力顯著提升。 　　奧來德的產品面向OLED顯示領域，主要為有機發光材料、其他功能材料以及蒸發源設備，據公司2025年年報披露，公司核心發光材料完成多輪技術迭代，產品性能與穩定性達到行業先進水平，已在多家主流面板客戶完成導入與驗證，形成自主化、規模化供應能力；HB材料獲得客戶正式選用，部分細分材料進入客戶體系並實現量產，產品矩陣持續完善，全面覆蓋中高端應用場景。封裝及PSPI材料已完成新客戶測試，下游佈局逐步完善，預計2026年將實現穩定放量。目前，公司六代線蒸發源產品成功中標客戶的產線改造等項目，並保持穩定批量供貨，市場佔有率持續領跑；八代線蒸發源產品成功中標京東方B16高世代產線項目並順利完成交付驗收，實現高世代線設備規模化商用的重大突破。 　　前道核心設備商訂單飽滿 　　華海清科啓動擴產 　　半導體設備行業高景氣並非侷限於顯示設備賽道，晶圓製造、先進封裝等半導體前道核心設備領域同樣需求旺盛、訂單充足。 　　半導體產業資本開支核心投向為設備採購，據華泰證券預測，2028年全球半導體制造企業資本開支有望達到3417億美元，按年大幅增長103.3%，全球晶圓廠資本開支的大幅擴容，將直接傳導至上游設備端，帶動半導體設備行業需求持續釋放。 　　下游新興產業爆發式需求，是設備行業景氣上行的核心驅動力之一。北方華創5月15日公開表示，2026年—2027年國內半導體設備行業整體資本開支將維持高位運行，整體處在景氣擴張區間。其指出行業高景氣核心源於兩大主線：一是下游新興應用需求爆發，AI算力芯片、HBM及先進存儲等領域產能擴建需求旺盛，二是國產化替代加速推進，國產設備的驗證廣度和導入深度均顯著加快。從細分領域增速來看，存儲、先進邏輯和先進封裝均保持快速增長，成熟邏輯、功率及特色工藝領域設備需求保持穩健。 　　在資本開支擴容及下游擴產需求加大的雙重推動下，國內半導體設備國產化率持續提升。據華泰證券測算，通過對比海外六大設備企業中國區營收與國內主流A股設備廠商收入，2026年一季度國內半導體設備國產化率達27%，按年提升12個百分點，國產化替代進程大幅提速。隨着本土龍頭企業技術持續突破、產品快速落地，國內核心A股設備公司合計營收預計將從2025年的854億元增長至2028年的1793億元，年化複合增速約28%，顯著跑贏全球行業平均水平，利潤增長彈性更為突出。此外，當前全球晶圓廠集中擴產導致海外設備廠商產能緊張、交付周期延長，為國內本土設備企業替代進口、搶佔市場份額創造了絕佳窗口期。 　　與此同時，國內存儲芯片頭部企業持續加碼擴產，為國產設備、材料及封測產業鏈帶來持續增量。據長城證券梳理，長鑫科技於2025年底擬定295億元募資計劃，資金將重點用於量產線技術升級、DRAM工藝迭代、存儲器核心技術研發等核心項目，預計2026年旗下三廠產能將實現全面達產；長江存儲三期項目建設持續提速，2026年初已完成潔淨廠房設備進場安裝，年內有望實現量產落地。同時，兩大存儲龍頭IPO進程有序推進，未來擴產規劃確定性極強，中長期產能規模將實現大幅躍升，持續帶動國產半導體設備、核心材料、封測服務全產業鏈訂單擴容，增厚產業鏈整體營收與利潤水平。 　　在此背景下，以華海清科(688120.SH)為代表的細分賽道頭部企業順勢開啓產能與業務擴張。公司擬通過定向增發募集不超過37.95億元資金，專項用於上海集成電路裝備研發製造基地、晶圓再生擴產項目。截至2026年5月31日，公司各類產品及配套服務在手訂單規模達79.09億元，較2025年末大幅增長31.91%，訂單儲備充足。 　　 　　     　　對於本次擴產募資，華海清科表示，現有CMP裝備、離子注入裝備、減薄裝備產品的生產能力已不足以保障在手訂單及未來短期內新增訂單的交付能力，現有晶圓再生產能力已不足以保障公司承接新的客戶訂單，本次兩大產能擴建項目，將主要提升相關產品及服務的生產能力。其中，晶圓再生擴產項目已完成在長鑫存儲、長江存儲、新芯股份、中芯國際、華虹公司等企業的大部分產線端驗證，在手訂單及意向訂單規模遠超項目建成後的產能規模。 　　基於公司經營基本面，方正證券6月24日上調華海清科業績預測，並維持「強烈推薦」評級。機構認為，公司持續深化「裝備+服務」平台化發展戰略，深度綁定國內頭部客戶，核心產品產業化進展順利，在手訂單飽滿，業績有望實現高速增長。 　　測試機成典型紅利賽道 　　多家公司大股東宣佈減持計劃 　　熱門半導體設備賽道並不侷限於前道設備，後道封測設備的價值已被資本發掘，典型的便是測試機。目前國內廠商已在功率器件測試機、模擬測試機等領域實現較高國產化率，其他類型的測試機仍需開闢市場。具體而言，SoC芯片與先進存儲芯片是AI產業化的關鍵基礎硬件，推動測試機需求的增長。據愛德萬預測，受HPC/AI芯片需求增加的影響，2026年全球存儲和SoC測試機市場空間有望突破120億美元。 　　 　　     　　其中，存儲測試機被寄予國產化厚望。東吳證券在研報中指出，存儲測試機市場由愛德萬(市場份額61%)和泰瑞達(市場份額24%)主導，國內國產化率僅8%—10%，顯著低於其他測試設備細分賽道，是半導體設備自主可控的重要短板。當前，AI算力需求大增，催生市場對HBM(高帶寬存儲器)的需求，HBM採用3D堆疊架構，測試重心前移，測試道數由傳統DRAM(動態隨機存取存儲器)的3道–4道提升至15道以上，使得存儲測試機需求約為傳統DRAM的5倍–6倍。 　　東吳證券認為，過去全球存儲市場主要由海外廠商主導，國產設備商缺乏足夠的驗證場景和數據積累機會。隨着國內存儲廠持續擴產，以及DDR5、HBM等高端產品加速迭代，國產設備商有望更深度參與客戶研發、驗證及量產全過程，在產品迭代和良率爬坡過程中持續積累數據與經驗，逐步建立自身的平台和技術壁壘，最終實現存儲測試機國產替代。 　　在此背景下，半導體封測設備公司受到資本市場的追捧，股價大幅增長。據Wind顯示，2026年1月5日至7月6日期間，中信半導體設備指數(CI005541.WI)區間漲幅達122.34%，多家公司股價創新高。其中，金海通(603061.SH)和富創精密(688409.SH)的區間漲幅分別達338%和266%，漲幅居前，長川科技和中微公司也有不錯的表現，區間漲幅分別達200%和130%。 　　面對股價大幅上漲，多家公司的大股東宣佈實施減持計劃。金海通上半年股價頻繁異動，公司持股5%以上股東寧波旭諾創業投資基金管理合夥企業(有限合夥)、南通華泓投資有限公司分別於2026年4月9日、2026年5月21日披露了減持股份計劃，其中，旭諾投資因自身資金需求，計劃以集中競價交易方式和大宗交易方式減持公司合計不超過180萬股股份，不超過公司總股本的3.00%，減持在2026年4月30日至7月29日期間進行；南通華泓因自身資金需求，計劃以集中競價交易方式減持公司合計不超過87萬股股份(即總股本的1%)，減持在2026年6月12日至9月11日期間進行。 　　據長川科技2026年4月29日發布的公告顯示，其實控人的一致行動人杭州長川投資管理合夥企業於2026年4月1日至2026年4月28日通過大宗交易方式減持其持有的長川科技股份的比例達1.1049%。 　　中微公司於2026年5月23日發布大股東減持公告，公司直接持股5%以上股東巽鑫(上海)投資有限公司將在公告披露之日起15個交易日後的3個月內，通過集中競價、大宗交易方式減持公司股票不超過總股本的2%。實際上，在過去的12個月內，該大股東已經分兩次共減持公司4%的股份。 　　實際上，除上述公司之外，上半年還有多家公司遭遇大股東的減持，比如富創精密、先鋒精科、勝科納米等均出現了大股東減持的情形，減持途徑包括二級市場交易、詢價轉讓等。 　　 　　     　　(本文已刊發於7月11日出版的《證券市場周刊》。文中提及個股僅為舉例分析，不作投資建議。)