最新報告指出，美國高技能人才短缺問題正持續加劇，這一問題可能拖累全國投資數千億美元的半導體工廠的建設進度，制約未來芯片產能。除非產業界加強協同、政府持續提供資金支持，否則美國重振本土芯片製造的計劃將面臨重大挑戰。
這項由麥肯錫公司（McKinsey & Co．）、芯片行業組織SEMI及美國國家科學基金會（National Science Foundation）聯合開展的新研究（包括對僱主的調查）指出，得州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州的人才缺口將最為突出，而這些州正是美國新一輪半導體制造項目最集中的地區。報告預計到2030年，美國半導體行業高技能勞動力缺口最多將達到15.7萬個全職崗位。
勞動力短缺，是芯片製造商尋求擴大在美製造版圖、扭轉數十年來產能向亞洲遷移趨勢所面臨的最新障礙。與此同時，銅、鋼材、水泥等原材料價格上漲，也在推高新設施的建設成本。這些設施是特朗普經濟議程中的重要一環。
半導體行業面臨用工缺口之際，另一邊，人工智能熱潮及企業加碼AI投資，卻被認為引發了其他行業的裁員潮，科技行業尤為明顯。追蹤企業裁員計劃的機構Challenger， Gray & Christmas數據顯示，今年以來，已有近10.2萬個宣佈裁撤的崗位被歸因於人工智能。
報告警告，若人才缺口不能儘快得到緩解，不僅企業規劃中的數千億美元投資可能受到衝擊，2022年《芯片與科學法案》為提升美國本土芯片製造能力而設立的聯邦補貼，也可能難以達到預期效果。報告建議，應持續加大政府資金投入，完善半導體相關課程體系，並讓學生更早接觸芯片行業的職業發展路徑。
參與此項研究的麥肯錫合夥人泰勒·朗特里（Taylor Roundtree）表示：「行業人才儲備早已供不應求。越來越多的人意識到，潛在缺口如此之大，各方必須共同應對。」
報告測算，至2030年，半導體行業七成四的空缺崗位集中在製造端，六成缺口為工程類崗位。依託《芯片與科學法案》落地的人才培育項目，雖提升了新建工廠所需技術操作員的儲備，但遠未能填補製造工程師、硬件工程師的巨大需求。
調查顯示，近四分之三的半導體企業表示，招聘工程師已成為一項棘手難題。問題的癥結在於，美國工科畢業生中最終僅有約3%進入半導體行業，多數人更願意投身薪酬更高的軟件領域，例如人工智能。
《芯片與科學法案》已向美國國家科學基金會撥款2億美元，用於支持持續至2027年的人才培養計劃，並依託「國家微電子教育網絡」（National Network for Microelectronics Education）開展學生教育和行業新人培訓。報告建議繼續保持這一資金支持力度，但並未進一步討論這些項目是否應延期或擴大規模。
為吸引更多年輕人關注半導體產業，美國各地也在不斷嘗試新的推廣方式。例如，在亞利桑那州，小學生可以親手觸摸半導體制造設備，還能試穿晶圓廠工人必須穿戴的白色無塵「兔子服」，這種覆蓋全身的防護服能夠避免微小顆粒污染精密的芯片製造過程。
朗特里說：「美國已經幾十年沒有經歷過如此大規模的半導體製造業擴張了。無論是高中升學指導老師，還是大學教授，對很多人而言，這都還不是一個會自然而然推薦給學生的職業方向。」
責任編輯：李安桐