【奧士康取得超高層埋容混壓PCB關鍵技術突破】面對高端AI服務器、核心交換機等應用對高性能硬件的持續升級需求，奧士康成功研發出N+M結構、三料混壓的埋容超高層PCB，並在高可靠量產工藝上取得關鍵突破，為高端PCB的穩定製造與可靠交付提供技術支撐。該產品採用超高層N+M結構，集成埋容材料、高速材料與普通高Tg材料三種材料體系，在超厚板、微孔、高厚徑比、高密度互聯和嚴苛阻抗控制等方面實現綜合突破。
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