蘋果公司（Apple）近期正積極籌劃對半導體芯片企業實施併購，以期攻克其在人工智能（AI）服務器芯片研發領域的性能瓶頸，擺脫對競爭對手英偉達（Nvidia）算力基礎設施的深度依賴。
消息人士透露，蘋果公司數月來已頻繁接觸投資銀行及多家半導體初創企業，評估潛在的併購意向。長期以來，蘋果公司在併購策略上表現得極為剋制，傾向於進行小規模、技術導向型的收購。然而，面對AI算力紅利的窗口期，蘋果正在打破其傳統投資慣例。這一策略調整的背後，折射出該公司在自研算力供應鏈上面臨的嚴峻技術掣肘。
目前，蘋果在其數據中心內部部署的自研M2 Ultra芯片，在處理高度複雜的AI大模型時性能表現不盡人意。在今年早些時候對其智能語音助手Siri進行升級時，由於自研服務器無法承載谷歌（Google）大語言模型Gemini的巨量算力需求，蘋果被迫妥協，選擇租用基於英偉達芯片的谷歌雲服務。由於蘋果原定於今年出貨的下一代代號為「Baltra」的自研AI服務器芯片遭遇研發延期，其算力短板在短期內恐難以通過內生研發彌補。
與此同時，蘋果內部正在經歷高層人事與財務政策的重大轉折，為實施大規模併購提供了機制保障。今年9月，蘋果硬件工程高級副總裁約翰·特努斯（John Ternus）將接替蒂姆·庫克（Tim Cook）出任首席執行官；芯片工程負責人強尼·斯魯吉（Johny Srouji）將統一監管包括半導體在內的所有硬件工程。在財務層面，蘋果首席財務官凱萬·帕雷克（Kevan Parekh）在二季度財報電話會議上明確表示，公司正逐步放棄長期執行的「淨現金中性」財務政策。分析人士指出，這一變動意味着蘋果將結束通過大規模回購和派息消耗現金的模式，轉而保留充足的現金儲備，為多名新高管主導的數十億美元級半導體併購提供資金支撐。
歷史上，蘋果公司的芯片設計能力正是始於2008年對初創公司PA Semi的收購，並在隨後的移動端設備芯片市場取得了巨大成功。然而，面對耗電量大、技術架構完全不同的高算力AI服務器芯片領域，蘋果既有的移動端設計經驗已觸及天花板。
為了重塑AI競爭優勢，蘋果公司已制定了明確的算力追趕路線圖。據悉，蘋果目前正在推進基於M5 Ultra芯片的服務器升級，並計劃在2029年推出性能躍升的M7 Ultra芯片。後者的內存帶寬預計將達到1.5太字節（TB），在技術指標上直指英偉達的Blackwell芯片。除了謀求外部併購外，蘋果還在通過深化同行業巨頭的代工合作來對沖研發風險。根據博通公司（Broadcom）上周提交的證券監管文件，蘋果已將其與博通的長期技術合作關係延長至2031年，雙方將繼續就定製化AI芯片等前沿領域展開深度協作。
責任編輯：龍運翔