丨 2026年7月16日星期四丨 NO.1三星電子遭遇「人力荒」,擬將部分芯片後端設計外包 據報道,三星電子正考慮將谷歌TPU I/O芯片的後端設計工作外包,並考慮與AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韓國本土半導體設計服務公司合作。一位業內人士表示:「由於台積電的產能已達極限,一些無法處理的訂單也湧向了三星電子。」 點評:台積電先進封裝與製程資源被蘋果、...
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