自研芯片難堪重任,蘋果轉向收購突圍AI服務器困局

華爾街見聞
07/16

蘋果自研M2 Ultra服務器芯片無力承載谷歌Gemini大模型,新版Siri被迫借道谷歌雲上的英偉達GPU運行。下一代服務器芯片Baltra已延期,真正具備競爭力的M7 Ultra要到2029年才能就緒。為填補技術空白,蘋果近期主動接觸多家芯片初創公司並與銀行家洽談收購。

蘋果在消費級芯片上的成功,並沒有延伸到AI服務器——這個短板,正在倒逼它走向併購。

蘋果正在尋求收購芯片公司,以彌補其AI服務器能力的不足。據The Information最新報道,近幾個月來,蘋果已與銀行家就潛在交易進行洽談,並主動接觸多家半導體初創公司,探詢其出售意願。

這一動作的直接導火索是:蘋果自研的M2 Ultra服務器芯片無法運行谷歌的Gemini大模型,導致新版Siri的部分功能不得不借道谷歌雲、跑在英偉達GPU上。

蘋果與英偉達歷來關係緊張。據此前報道,蘋果部分高管認為英偉達"難以合作"。如今卻不得不依賴對方的芯片,這一局面對蘋果管理層而言頗為被動。

M2 Ultra撐不住,Baltra又跳票

蘋果的AI服務器目前運行在M2 Ultra芯片上。這款芯片最初為Mac設計,面對Gemini這類超大規模模型時力不從心。

據知情人士向媒體透露,蘋果今年早些時候嘗試將谷歌Gemini模型部署在自有服務器基礎設施上,以驅動升級版Siri,但"這些芯片根本無法處理如此龐大的模型"。最終,蘋果被迫將相關工作負載轉移至谷歌雲中的英偉達芯片上運行。

問題的根源在於:蘋果的芯片團隊長期專注於移動端的能效優化,而AI服務器芯片的核心需求截然不同——高功耗、高併發、大內存帶寬。這是兩條不同的技術路線。

蘋果原本寄望於代號"Baltra"的下一代AI服務器芯片來解決這一問題,該芯片原計劃今年推出,但據知情人士透露,項目已經延期。

2029年才能追上,眼前的缺口怎麼填

據彭博報道,蘋果目前正在推進基於M5 Ultra的服務器升級,作為過渡方案。更具競爭力的M7 Ultra則被寄予厚望——最大內存容量可達1.5TB,約為M5 Ultra的兩倍,性能有望與英偉達Blackwell芯片一較高下。

但M7 Ultra的服務器版本要到2029年才能就緒。

這意味着蘋果面臨至少三年的技術空窗期。在此期間,AI競爭不會等待。收購一家掌握服務器芯片技術的初創公司,是填補這一缺口最直接的方式。

蘋果也在尋求其他路徑。The Information此前報道,蘋果2024年已與博通合作開發AI服務器芯片。博通上周在證券文件中披露,雙方正將"長期技術合作延伸至2031年",但未說明具體合作內容。

併購口子正在打開

蘋果歷來對大額收購保持克制。其有史以來最大的一筆交易,是2014年以30億美元收購Beats Electronics。

但今年,這一慣例出現鬆動。

今年1月,蘋果以近20億美元收購以色列初創公司Q.ai——這是蘋果史上第二大收購案。Q.ai的技術可通過面部微表情解讀語音內容。

財務政策層面同樣出現信號。在二季度業績電話會上,首席財務官Kevan Parekh宣佈,蘋果將放棄長期堅持的"淨現金中性"政策——即維持現金儲備與總債務平衡。蘋果未解釋政策調整的原因,但The Information指出,一種可能是將部分現金用於大型收購。

蘋果的自研芯片之路,本身就始於一次收購。2008年,蘋果以2.78億美元買下初創公司PA Semi,由此奠定了此後十餘年芯片自研的基礎。

人事變局或帶來更大膽的併購風格

蘋果正處於CEO交接期。今年9月,硬件負責人John Ternus將接替Tim Cook出任CEO。與此同時,芯片負責人Johny Srouji將晉升為全面統管硬件工程的負責人,半導體業務仍在其職責範圍之內。

新領導層的到來,可能帶來更積極的併購取向。

蘋果的日常收購工作由Steve Smith負責,向企業發展副總裁Adrian Perica彙報。除服務器芯片外,蘋果還在尋求收購能夠幫助壓縮模型體積、使其更適配iPhone端側運行的AI公司,The Information此前對此有所報道。

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