7月17日，泛亞微透（688386.SH）宣佈擬以現金收購天津天緣電工54.089%股份並取得控股權，雙方還簽訂了為期4年的業績對賭協議。

天緣電工主營的聚酰亞胺（PI）薄膜是被工信部《重點新材料首批次應用示範指導目錄》四次收錄的關鍵戰略材料。當前，受AI服務器、HBM等需求爆發及海外巨頭無擴產計劃影響，全球電子級PI膜供需嚴重失衡，漲價周期預計持續至2028年。泛亞微透與天緣電工的聯手，旨在通過業務協同切入高端國產替代藍海。

在低介電FCCL領域，雙方產品具備天然互補性。泛亞微透的ePTFE具有超低損耗與低吸溼性，而天緣電工的低熱膨脹係數（CTE）PI則彌補了PTFE的熱膨脹短板。雙方有望通過技術整合，攻克PI高熱穩定性與低CTE難以並存的行業難題，在AI服務器、高速背板及GHz級高頻高速傳輸場景中建立先發優勢，搶佔全球超700億美元的FCCL/FPC市場。

在商業航天領域，天緣電工具備航天級透明PI（CPI）的技術實力與軍工配套能力，而泛亞微透的ePTFE耐彎折且能抵禦太空極端環境。針對航天級CPI被國外巨頭壟斷且價格高昂的現狀，雙方可依託氟改性PI與ePTFE複合技術，探索「CPI漿料—制膜—ePTFE鍍膜」全產業鏈，繞開國外知識產權封鎖，在柔性太陽翼蓋板、太空光伏等高確定性賽道打開新局面。

在半導體先進封裝領域，PSPI是Chiplet與晶圓級封裝的核心卡脖子材料，市場高度壟斷且國產替代迫切。PSPI的關鍵單體仍為PI，國內自給率僅60%。兩家企業聯手佈局PSPI配套光學漿料等原材料環節，有望在先進封裝、摺疊屏等領域填補國內空白。此外，PI膜的高導熱性還可為芯片封裝與人形機器人等狹小空間提供散熱解決方案。

據預測，2026-2030年中國PI膜市場年均複合增速將達18.3%，2030年規模有望突破220億元。此次收購不僅是泛亞微透佈局第二增長曲線，更是其產品體系升維、切入半導體應用市場的關鍵一步。公司將從細分利基市場邁入國產替代廣闊藍海，其估值邏輯面臨重構，營收規模與盈利空間有望同步打開。