Wen-Yee Lee
路透台北7月17日 - 台灣芯片封裝公司力泰科技(Powertech Technology Inc)(PTI) 6239.TW 周四晚間在交易所公告中表示,計劃投資4億美元,與博通(Broadcom) AVGO.O 在新加坡成立一家先進封裝合資企業。
該公司表示,該合資企業將有助於PTI拓展全球業務,並更貼近客戶的供應鏈,但未透露更多細節。
PTI補充稱,交易時間表及最終條款和條件尚待監管機構批准。
Wen-Yee Lee
路透台北7月17日 - 台灣芯片封裝公司力泰科技(Powertech Technology Inc)(PTI) 6239.TW 周四晚間在交易所公告中表示,計劃投資4億美元,與博通(Broadcom) AVGO.O 在新加坡成立一家先進封裝合資企業。
該公司表示,該合資企業將有助於PTI拓展全球業務,並更貼近客戶的供應鏈,但未透露更多細節。
PTI補充稱,交易時間表及最終條款和條件尚待監管機構批准。
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