【中信建投：AI驅動PCB需求升級，感光幹膜加速高端化與國產化】中信建投研報指出，感光幹膜是PCB電路圖形轉印的核心耗材之一，當前全球PCB及封裝基板已經進入一輪由AI服務器、數據中心和高速網絡設備驅動的結構性增長周期，我們預計2026-2030年感光幹膜市場空間分別為95/104/113/124/136億元，對應2025-30年CAGR約為9.4%。當前全球感光幹膜主要以中國台灣、日本企業主導，由於頭部PCB企業已經開始批量採用國產感光幹膜，且下游PCB產能集中在中國，預計內資感光幹膜市場份額將持續提升。