7月18日，泛亞微透(688386.SH)公告，公司已簽署股份收購意向性協議，擬購買天緣股份54.089%股份，以取得控股權。經初步協商，天緣股份100%股份價值暫定為2億元—3億元。天緣股份專注聚酰亞胺(PI)薄膜技術研究及應用開發。泛亞微透此前已開發出以PI為基材的TRT膜(聚酰亞胺/含氟聚合物絕緣複合薄膜)、FCCL及母排等產品。通過本次收購，泛亞微透將補齊上游PI膜的產能與技術短板，打通從PI基材到下游FCCL、航空航天級複合薄膜的全產業鏈。    補齊上游PI膜短板，打通全鏈條對於泛亞微透而言，此次收購的核心邏輯在於「補短板」與「通鏈條」。泛亞微透核心材料ePTFE微透膜(膨體聚四氟乙烯膜)，具備低介電、耐腐、透氣等特性，但單獨應用時，在高頻電子、航空航天、精密彎折等場景中，機械支撐性和耐熱穩定性存在短板。PI材料則具備高耐熱、高機械韌性、低熱膨脹和高絕緣等特點，與公司氣凝膠、ePTFE 產品搭配，可應用於高端新能源、航空航天、電子信息及通信、半導體與先進封裝、精密電子元器件、高端隔熱絕緣組件等場景。更為關鍵的是，泛亞微透此前已依託自研的「氟改性PI+ePTFE」複合技術，成功開發出TRT膜及母排、FCCL等產品。其中，FCCL產品具備低介電損耗等綜合性能，適配6G通信、AI算力等領域的高頻高速柔性電路板需求，已完成部分客戶端軟硬複合板驗證。從產業鏈位置看，天緣股份的PI薄膜屬於上游基膜環節。隨着AI需求驅動，PI膜需求快速增長，PI基膜自產能力，直接關乎下游產品成本和供貨穩定性。收購天緣電工後，泛亞微透將補齊這一核心拼圖，打通「PI改性材料→複合基材→TRT膜、FCCL、母排等高端終端產品」的全鏈條。這意味着，公司不僅掌握了原材料，更打通了適配高端覆銅板及航空航天等特種場景的供應能力。下游擴場景+上游補材料，向平台型材料企業邁進此次收購，是泛亞微透完善產業鏈佈局的一環，通過補齊上游產能短板，有助於進一步推動公司向平台型材料企業邁進。泛亞微透傳統主營核心業務以ePTFE微孔膜、氣凝膠等功能性新材料為主，產品覆蓋消費電子、汽車產業、航天軍工等行業。近年來，公司持續佈局航空航天、6G通訊、具身智能、AI算力等前沿領域。2025年，泛亞微透通過增資控股凌天達，切入航空航天高性能線纜及線束領域；2026年，公司完成非公開發行，加速FCCL等高端材料的產業化擴產。近期，泛亞微透在互動平台表示，公司正緊鑼密鼓的推進低介電損耗FCCL項目建設，已經購置了一條量產生產線，完成部分客戶端軟硬複合板驗證，可廣泛應用於高端通信、新能源汽車、航空航天、AI智能設備、醫療電子等多個高精尖領域。如果說公司此前的佈局是在中游擴產能、下游拓場景，此次收購天緣股份，則是補全了上游核心基膜環節。無論是TRT膜，還是FCCL、母排產品，其核心競爭力的根基均在於「材料底層」。此次收購天緣股份，更深層的意義在於，PI膜作為「材料中的材料」，其自供能力將反向賦能泛亞微透的材料創新體系，探索更高耐熱等級的複合材料改性方向，為下一代6G通信基材、半導體封裝基膜等前沿領域儲備技術。隨着持續完善戰略佈局拼圖，泛亞微透逐步建立起類似國際巨頭戈爾的發展路徑，從單一膜材供應商向平台型材料企業邁進。