2026年上半年半導體板塊業績井噴，存儲芯片成「賺錢之王」。江波龍淨利暴增超744倍，佰維存儲、德明利均增超30倍，兆易創新增近11倍。算力芯片、設備、封測全產業鏈共振，AI已滲透至各細分賽道，成為本輪業績暴增的核心引擎。
7月，A股半年報預告密集出爐，半導體板塊亮眼行情持續刷屏。從上游半導體設備、核心芯片設計，到中游存儲模組、晶圓代工，再到下游封測環節，半導體全產業鏈全線飄紅，業績集體大幅攀升。
芯片設計業，存儲封神
存儲業，全是流量明星
如果說2026年半導體有「流量頂流」和「賺錢之王」，那一定是存儲芯片。無論是模組龍頭還是芯片設計公司，均交出了足以震撼市場的成績單。
佰維存儲預計2026年上半年實現營業收入150億元至160億元，按年增長283.40%至308.96%；預計2026年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤70億元至75億元，按年增加3200.15%至3421.59%。對於經營業績飆升，佰維存儲歸結為主要受益AI算力爆發與存儲行業進入高景氣周期。佰維存儲聚焦半導體存儲領域，佈局存儲芯片設計、存儲模組、嵌入式存儲、先進封測及存儲測試設備多條業務線，產品廣泛應用於AI服務器、邊緣算力終端、消費電子、工業存儲等場景。
江波龍發布2026年半年度業績預告。數據顯示，江波龍上半年營收預計220億到250億元，按年增長116%到145%，預計淨利潤92億到110億元，按年增長62204%到74394%。這大概是A股今年最暴利的業績預告之一。江波龍在存儲產業鏈中處於中游位置，從三星等原廠採購晶圓，經自研主控與固件封測後向下游供貨。但HBM已成「產能黑洞」，其3D堆疊結構消耗晶圓面積達標準DRAM的3倍以上，且生產苛刻，三大原廠爭相將潔淨室資源轉向HBM，嚴重擠壓通用DRAM/NAND產能。在此背景下，江波龍憑藉與主要原廠續簽的晶圓供應協議（LTA/MOU），鎖定了行業稀缺的產能入場券。
存儲龍頭兆易創新同樣強勢領跑，走出十倍級增長行情。2026年上半年實現營收115億元左右，按年增長177%左右；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為69億元左右，按年增長1099%左右；預計實現扣非淨利潤48.5億元左右，按年增長791%左右。
兆易創新業績的增長受益於一關鍵詞「利基型」存儲。正如上文所言，隨着三大海外存儲巨頭持續縮減NOR Flash、利基型DRAM、SLC NAND等利基品類產能供給，直接造成細分賽道持續缺貨。而AI產業的爆發，進一步放大了這份供需缺口。AI服務器、AI PC、邊緣智能硬件對代碼型存儲NOR Flash需求大幅提升，單台智能設備NOR搭載量相較傳統硬件提升數倍；工業控制、新能源汽車持續擴容，進一步夯實存儲芯片需求基本盤。供需格局錯配之下，兆易創新作為中國大陸唯一全面佈局NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM、通用MCU四大核心產品線的公司，正迎來收穫期。
德明利預計2026年上半年實現營業收入160億元至180億元，按年增長289%至338%；歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為57億元至65億元，按年增長4932.74%-5611.02%。報告期內，AI大模型推理端持續擴張，數據中心對高性能存儲產品需求快速提升。同時，NAND Flash晶圓供應端擴產周期較長，供需關係趨緊推動存儲產品價格上漲。
在百億營收的大體量下，上述公司還能實現利潤十倍跳漲，足以證明存儲賽道的供需缺口已經到了「極致緊缺」的地步。
北京君正預計2026年上半年實現營業收入39.89億元，按年增長77%；歸母淨利潤10.79億元至12.82億元，按年增長431.03%-531.34%；扣非淨利潤預計10.49億元至12.53億元，按年增長551.97%-678.58%。DRAM+Flash雙線發力，穩穩喫下存儲漲價和需求爆發的雙重紅利。
內存接口芯片龍頭瀾起科技預計2026年上半年營收為33.35億，較上年同期增長約26.6%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤19億元到21億元，較上年同期增長63.9%到81.2%。瀾起科技稱，2026年上半年經營業績實現大幅增長，主要是受益於AI產業趨勢，行業需求旺盛。一方面，隨着DDR5滲透率提高且子代持續迭代，公司DDR5 RCD芯片出貨量增加，其中第三、第四子代RCD芯片的出貨佔比進一步提升；另一方面，互連類芯片新產品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入攀升。
算力芯片，跑出第二增長曲線
7月16日晚，海光信息、摩爾線程兩家GPU龍頭企業發布上半年業績預告，其中摩爾線程預計今年上半年營收16.5億元至17.5億元，按年增長135.12%至149.37%；海光信息預計今年上半年實現營收85億元至93億元，按年增長55.56%到70.20%，歸母淨利潤17億元至18.3億元，按年增長41.50%至52.32%。
這組數據釋放了一個明確信號：國產算力芯片已不只是「備胎」，而是真實承接了AI爆發帶來的算力需求。這背後，是大模型訓練與推理對GPU的飢渴、國內數字化轉型的加速落地，以及上市後資本與技術形成的正向循環。隨着AI應用持續推進，國產算力需求快速增長。據弗若斯特沙利文預測，中國AI芯片市場規模將由2024年的1425億元增至2029年的1.3萬億元，2025年至2029年的複合增速高達54%。
FPGA、SoC公司的最新財報數據也是半導體板塊中不可忽視的亮點。
過去大家聊AI芯片，主要集中於雲端GPU；但2026年，AI的競爭戰場已經從雲端轉向邊緣、終端。工業智能、車載算力、本地大模型、智能家居的全面落地，讓FPGA、SoC、物聯網MCU芯片迎來快速增長期。
國產FPGA龍頭企業復旦微電預計上半年實現營業收入22億元—24億元，按年增長 19.64%—30.52%； 歸屬於母公司所有者的淨利潤8億元—10億元，按年增長313.19%—416.49%。其業績大幅提升，主要由於行業景氣度回升及下游客戶需求增長，公司的集成電路設計各產品線的收入與毛利均實現增長。同時，公司持續推進技術創新和產品迭代，FPGA系列產品、NFC射頻、RFID產品、車規級MCU產品及多種解決方案不斷推出並貢獻營業收入。
FPGA憑藉其高靈活性、高並行和低延時的特點，在AI及邊緣推理領域具有廣泛應用。
兩大國產SoC龍頭同樣交出了超預期答卷。瑞芯微預計2026上半年營收預計28.7-29.1億元，按年增長40.28%-42.24%，歸母淨利潤8.5-9.1億元，按年增長60.03%-71.33%。全志科技預計2026年上半年歸母淨利潤為4.75億元—5.15億元，按年增長194.73%—219.55%。
就連細分賽道的Wi-Fi MCU龍頭博通集成，淨利潤也實現149.59%至175.59%的按年增長，歸屬於上市公司股東的淨利潤為4800萬元至5300萬元。2026年半年度實現營業收入6.2億元至6.4億元，按年增加65.24%至70.57%。
這一組組數據，揭示了一個全新的產業趨勢：AI不再只靠雲端算力撐場面，端側、邊緣智能正成為國產芯片的核心增量戰場。
半導體設備，「賣鏟人」躺贏
行業有一句老話：牛市買設備。
當芯片設計、終端製造全面爆發，最確定性受益的，定然包含上游半導體設備廠商，它們是貫穿全產業鏈的「賣鏟人」
國產測試設備龍頭長川科技預計2026年上半年歸母淨利潤9億元至10億元，按年增長110.76%-134.18%；扣非淨利潤預計8.55億元至9.55億元，按年增長139.38%-167.38%。
長川科技的成長邏輯建立在三個相對獨立的產業周期上：算力芯片測試（AI驅動）、存儲芯片測試（國內存儲芯片公司擴產驅動）、先進封裝設備（Chiplet和CoWoS等驅動）。三者在2026年前後同步進入放量節奏，對該公司形成疊加效應。
隨着半導體設備市場全線擴容，測試環節增速表現突出。SEMI數據顯示2024-2027E年全球半導體設備市場將持續擴容，市場規模將從2024年的1166億美元增長至2027E年1556億美元。其中測試設備增長彈性顯著領先，2024-2027E年複合增速高達21.1%，預計未來隨着AI芯片、車規功率器件需求爆發，芯片檢測需求持續推高，帶動測試設備中長期維持高增速。
儘管北方華創和中微公司暫未發布上半年業績預告，但從長川科技的爆發式增長中不難窺見：刻蝕、薄膜沉積、測試等半導體設備市場，正隨着AI需求的旺盛而進入新一輪擴張周期。
封測三巨頭，集體狂飆
通富微電預計2026年上半年淨利潤為16億元至18億元，按年增長288.26%至336.80%。該公司深度綁定全球頭部AI芯片廠商，高端GPU、CPU封裝訂單全年滿載，同時HBM存儲封裝、車規芯片封裝業務持續放量，高端業務佔比不斷提升，營收、淨利潤均穩步走高。
長電科技預計2026年上半年歸母淨利潤7.7億元至9.5億元，按年增長63.48%-101.7%；扣非淨利潤預計7.4億元至9.1億元，按年增長68.95%-107.76%。華天科技同樣爆發力十足，預計2026年上半年淨利潤為7.5億元至8.5億元，按年增長231.16%至275.31%；扣非淨利潤為2億元至2.8億元，按年增長2559.59%至3543.42%。
先進封裝規模化落地，正徹底改寫封測行業的盈利邏輯。
2026年初，全球半導體產業迎來了一個標誌性的拐點：台積電CoWoS先進封裝產能缺口超過30%，日月光等行業巨頭宣佈封裝服務全線漲價30%，多家AI芯片廠商公開表示，當前制約頂級AI芯片量產的核心瓶頸已經不止是7nm、3nm等先進製程的晶圓製造能力，還取決於先進封裝環節的產能與技術供給。以當前主流的AI加速芯片為例，採用Chiplet架構+3D堆疊封裝的產品，相比同製程的單芯片方案，算力可以提升2-3倍，數據傳輸帶寬提升5倍以上，同時整體成本降低40%。這種「架構創新+封裝升級」的模式，正成為全球頭部芯片廠商突破性能上限的共識性選擇。與此同時，國內頭部封測企業也在持續加碼先進封裝產能佈局，逐步擺脫低端同質化競爭。
2026年上半年的A股半導體半年報，不僅是數字的狂歡，更是一場產業邏輯的集中兌現。從存儲芯片的「暴利神話」，到算力芯片的「第二曲線」，再到設備與封測環節的「水漲船高」，全產業鏈的共振清晰地描繪出一個事實：AI已經從雲端滲透進每一個半導體細分賽道。
本文來源：半導體產業縱橫
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