金吾財訊 | 據《日經亞洲》援引知情人士報道，全球第一大晶圓代工廠台積電(TSM)計劃自 2027 年初上調芯片代工報價，先進製程與成熟工藝同步漲價，以對沖原材料、生產設備以及海外建廠持續攀升的成本壓力。消息刺激台積電美股盤前股價走強，暫報417.85美元，漲幅3.87%。報道顯示，台積電與客戶的調價談判從 6 月啓動、7 月基本落地，基礎漲價區間為 5% 至 10%，幅度依照製程節點、合作客戶有所區分。其中 12nm、16nm、28nm 等成熟製程最高上調 10%，成熟工藝業務約佔台積電上季度總營收 23%。針對超出客戶原有預估的高性能計算(HPC)芯片追加訂單，台積電將在基礎漲幅之上再加收 10%-15% 溢價，部分先進製程訂單整體漲幅或將突破 10%，蘋果、英偉達、AMD 均為相關核心客戶。針對漲價傳聞，台積電並未證實相關定價方案，僅對外表示定價策略具備戰略性，並非機會主義漲價。台積電董事長兼總裁魏哲家此前在財報電話會上表態，公司不會激進大幅擡價，避免加重客戶負擔；企業依靠技術創造價值，合理利潤率將支撐長期可持續運營，兼顧客戶與自身發展。放眼行業，聯電、英特爾等多家晶圓廠商年內已經上調代工價格，應對運營成本上行。市場分析認為，AI 算力需求持續旺盛，先進製程產能緊張，賦予台積電較強定價權；成熟製程受益電源管理芯片、汽車電子需求回暖，同樣具備漲價基礎。漲價落地有望持續抬升台積電盈利水平，但成本壓力將沿產業鏈向上遊 IC 設計公司傳導。後續市場仍需持續跟蹤各大客戶接受度，以及漲價對 AI 芯片、消費電子終端產品成本帶來的連鎖影響。