智通財經APP獲悉，光大證券發布研報稱，超級電容行業目前在風電、軌道交通、汽車、儲能調頻等領域穩步增長的同時，AIDC領域的應用給超級電容需求提供了高端場景、高速增長的增量，隨着超級電容在英偉達GB300上成為標配，下一代更高功率機櫃將超級電容與BBU一起移至電源櫃，超級電容在AIDC中的應用將迎來量價齊升，LIC將成為高端主流。

光大證券主要觀點如下：

超級電容

隨着AI芯片功率波動加劇，供電架構向高壓直流化、器件固態化、響應微秒化演進，價值量向靠近芯片端的快速響應器件(MLCC、CBU、BBU等)和新型設施級電力電子設備(SST)轉移。超級電容在毫秒級響應、極高循環、平抑GPU脈衝負載的優勢難以替代，從英偉達GB300開始超級電容從選配成為櫃內標配。下一代架構將超級電容備電單元(CBU)和BBU一起集成進電源機櫃。量的方面，AI機櫃出貨量增長疊加功率增長帶來單櫃需求增加，需求增長斜率愈加陡峭。技術路線方面，LIC相比於EDLC強在能量密度與空間效率，英偉達在GB300中優先採用LIC超級電容。

CBU與BBU並行開發，與電源系統客戶深度合作與需求理解尤為關鍵

武藏與Flex合作的CESS將超容與電源系統集成;英偉達GB300的Energy StorageTray同時容納BBU與超級電容;松下Energy和Industry兩個事業部共同開發搭載CBU的機櫃shelf，並同時提供面向HVDC架構的BBU，形成CBU+BBU組合方案。

超級電容需求空間廣闊，AIDC拉動增長

超級電容快速充放電、長循環的特點在軌交制動、風電變槳、汽車輔助動力與能量回收、儲能調頻、航空航天等領域應用的滲透率也在不斷提升。據該行預測，全球超級電容市場空間將在2030年達到約442億元，2025-2030年CAGR將達25%。其中，AIDC用超級電容將隨着英偉達GB300的採用在26-27年快速起量，達到約百億的市場規模，成為拉動增長的核心驅動，並將在2030年達到255億元市場空間，佔比超過一半。

多孔炭是決定超級電容容量、倍率性能、循環壽命及功率性能的核心材料

高端超級電容炭依賴進口，主要來自日本可樂麗等。多孔炭技術難點在於鹼活化工藝和設備、微孔-介孔-大孔協同的分級孔徑結構精準調控、後道孔清洗除雜工藝等，大潮炭能、元力股份具有較強國產替代的潛力。

他山之石：武藏與松下

武藏的混合超級電容通過負極預摻鋰工藝提升電壓，在LIC技術和量產能力方面領先，訂單供不應求並大力推進擴產，2027年初年產能將達650萬顆。武藏專注LIC製造，與Flex等電源客戶合作，率先切入英偉達供應鏈且供應格局集中，核心受益。松下戰略重心全面傾向AIDC，是少有的具有BBU、CBU、HVDC、系統能力的一體化廠商，專長BBU製造之外，也與松下Industry合作開發CBU，計劃FY2027量產。

風險提示：AI資本開支不及預期、超級電容產品導入不及預期、AIDC技術路線變化風險、供應鏈風險等。