IT之家 7 月 23 日消息，韓媒 THE ELEC 當地時間 21 日報道稱，三星電子計劃從荷蘭半導體設備製造商 Besi 處集中採購 50 台 D2W（芯粒對晶圓）混合鍵合機台，以在其平澤 P5 晶圓廠建成一條量產級生產線。
▲ Besi 的 Datacon 8800 CHAMEO
ultra plus AC
混合鍵合平台
據悉該交易中混合鍵合設備單價達到 60 億韓元（IT之家注：現匯率約合 2746.8 萬元人民幣）。雙方仍未敲定最終訂單，因為三星電子希望 Besi 對其標準設備進行結構性定製修改以滿足三星電子的特定需求。
除 Besi 外，三星電子也在考慮其它 D2W 混合鍵合設備供應商，因為第三方設備的價格僅有 Besi 機台的一半。據稱三星電子已完成對子公司 SEMES 產品的驗證，還有意韓華半導體的產品。
▲ Besi 的 Datacon 8800 CHAMEO
ultra plus AC
混合鍵合平台
無凸塊的混合鍵合相較現有鍵合方案可縮短上下層器件間的垂直距離，從而改善性能與功耗表現。業內人士預計，混合鍵合的大規模商用化將等到 2029~2030 年，屆時傳統技術已無法滿足 NVIDIA Feynman 等新一代 AI XPU 的要求。