據最新數據顯示，近期主要半導體制造設備的供貨周期最長已延長至原來的2倍。這是由於全球半導體製造商同步推進工廠（Fab）投資，導致設備採購訂單激增所致。
隨着半導體設備交期成為生產計劃的重要變量，製造商之間確保設備的競爭預計將更加激烈。包括正在推進多個晶圓廠建設的三星電子、SK海力士等韓國半導體製造商，也已着手製定應對方案，如考慮提前下達採購訂單等。
據業界23日消息，佔據全球半導體設備市場70%份額的應用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、泛林半導體（Lam Research）、東京電子（TEL）、科磊（KLA）前五大設備製造商的主要設備交期已增加至原來的1.5至2倍。這意味着半導體製造商從下達採購訂單（PO）到設備實際進廠的時間翻了一番。
雖然不同工藝環節有所差異，但在正常情況下交期通常為6個月的設備，目前可能需要在下達訂單後1年以上才能收到。
不僅是全球設備大廠，韓國國內主要設備廠商的交期同樣有所延長。向TSMC和美光供應前道及後道工藝設備的韓國A公司，部分設備交期已從原有的3~4個月延長至6~8個月。向美光供應後道工藝設備的B公司，確認交期也已延長至1.5倍，部分設備交期據說已超過1年。
一位半導體設備行業高級相關人士表示：「即使是提前確保了設備生產能力（產能）的設備廠商，交期也在延長，目前正全力運轉生產線」，「未能提前做好產能擴充準備的企業，面對蜂擁而至的訂單，交付延遲現象持續發生。」
有觀測認為，半導體設備交期的增加，對於目前正規劃投資的三星電子和SK海力士的晶圓廠項目也將不可避免地產生影響。因為如果設備不能按時進廠，原定的晶圓廠投產時間可能被迫推遲。據悉，三星電子和SK海力士的採購部門正為此密切關注設備行業的交期動態並積極應對。
一位業界相關人士表示：「三星電子和SK海力士正考慮到半導體設備交期增加的因素，計劃將採購訂單的時間比以往提前」，「設備交期已成為可能影響晶圓廠投資和運營計劃的重大事項。」
此前在2021年至2022年期間，半導體設備交期也曾出現過急劇延長的情況。而此次交期延長的情況則有所不同，是由各國及各企業的大規模晶圓廠投資接連不斷所引發的問題。
隨着人工智能（AI）的普及帶動基礎設施投資增加，半導體需求急劇增長。為應對這一需求，半導體製造商正在各地興建晶圓廠並推進設備進廠，導致向主要設備廠商下達的訂單急劇積壓，交期隨之延長。
由於各國製造商的晶圓廠投資將持續進行以確保半導體生產能力，預計設備交期仍將在一定時期內繼續延長。不僅是半導體設備，晶圓廠建設等整體設施領域可能出現供應短缺，這一點令人擔憂。
另一位業界相關人士表示：「全球範圍內，為確保晶圓廠建設所需設施的競爭將更加激烈」，「如果不能提前確保設施，可能會削弱在半導體生產能力上的主導權。」
責任編輯：陳鈺嘉