據《首爾經濟日報》報道AMD CEO 蘇姿豐表示公司與三星電子就 HBM4 大規模供應簽署正式合同的談判已「接近完成」。今年 3 月雙方已簽署合作備忘錄內容包括三星優先向 AMD 新一代 AI 加速器供應 HBM4並推進晶圓代工合作。蘇姿豐在「AMD Advancing AI 2026」活動上表示AI 服務器機架系統 Helios 已進入全面量產階段預計從第三季度末開始出貨。隨着 Helios 投產AMD 正與三星討論進一步擴大 HBM4 供應的具體合同。三星電子晶圓代工業務負責人 Han Jin-man 及美洲半導體業務負責人 Cho Sang-yeon 出席了此次活動並在演講結束後與 AMD CTO Joseph Macri 等高管繼續會談。兩名三星高管表示近期將舉行一場重要會議但未具體回應 HBM4 後續合同問題。Macri 在被問及 HBM 後續供應及 AMD 芯片由三星代工的可能性時僅表示雙方保持「合作關係」。