智通財經APP獲悉，立訊精密(02475)尾盤升逾5%，截至發稿，漲5.42%，報62.25港元，成交額2.6億港元。

消息面上，7月23日，立訊在投資者互動平台回應提問時，董祕確認「金剛石銅作為領先行業的自研項目，熱傳導性能優於普通銅，且熱膨脹係數與硅一致，大幅降低熱阻"，並提及"研發團隊仿真能力行業領先，實測與仿真差異控制在±1度」。這是立訊精密首次官方確認佈局金剛石銅。

東吳證券指出，AI算力打開金剛石散熱增量空間：AI芯片功耗與局部熱流密度大幅提升，傳統銅鋁散熱存在瓶頸，金剛石熱導率為銅5倍、鋁8倍，熱膨脹係數與硅接近，適配高端芯片散熱。金剛石散熱沿冷板、蓋板、芯片背面、襯底由外向內分層落地，短期金剛石銅/鋁複合材料可能率先規模化放量，中長期CVD熱沉滲透高端算力。