智通財經APP獲悉，國聯民生證券發布研報稱，世界人工智能大會在上海舉辦，終端應用有望帶動板塊估值修復。智能手機、PC、眼鏡等核心品類進入「系統級AI 能力+端側算力+應用生態」的綜合競爭新階段，消費電子產業鏈有望迎來新一輪增長曲線。AI賦能終端，消費電子及智能座艙、具身智能及上游零部件廠商有望受益。
國聯民生證券主要觀點如下：
WAIC 2026 已開始舉辦，AI終端密集創新有望催化消費電子板塊估值修復
本屆世界人工智能大會於7 月17 日-20 日在上海舉辦，聯想、榮耀等頭部廠商將集中展示AI PC、AI 手機、AI 眼鏡等新一代智能終端，AI 技術與消費電子硬件的融合進入加速落地期。該行認為，AI 正從雲端向終端側深度滲透，推動智能手機、PC、眼鏡等核心品類進入"系統級AI 能力+端側算力+應用生態"的綜合競爭新階段，消費電子產業鏈有望迎來新一輪增長曲線。
AI 手機與AI PC 進入結構性升級周期，高端化成為核心主線
受存儲成本上漲影響，2026 年全球智能手機出貨量預計按年下降8.4%;Omdia 預計，2026 年400美元以下智能手機出貨按年下降超過22%，而400 美元以上機型仍有望增長5.7%，AI 功能正成為高端化核心抓手。AI PC 方面，微軟Copilot+ PC 標準將NPU 算力門檻提升至40 TOPS 以上，16GB 內存與256GB SSD 成為主流配置底線，NPU/CPU/GPU 異構架構及存儲配置升級拉動產業鏈價值量上移，高端PC與商用AI PC 成為結構性增長方向。
AI 眼鏡出貨量迎來增長，SoC 為產業鏈核心價值環節
據艾瑞諮詢預測，全球AI眼鏡出貨量將於2026 年突破千萬級規模，並在2028 年攀升至2600 萬台。AI眼鏡"硬件+AI+拍攝+語音"的產品形態逐步向AI+AR 一體化演進，SoC 佔BOM成本約34%為最大單一硬件項，且正沿低功耗、高性能NPU 方向快速迭代。
端側SoC 芯片有望迎來價值重估，國內廠商加速產品迭代與客戶導入
AI 終端密集落地推動SoC 從傳統音視頻處理向"高NPU 算力+低功耗+強ISP"升級。瑞芯微2025 年發布新一代AI 視覺處理器RV1126B，內置3TOPS 自研NPU，可運行2B 參數級以內大語言模型和多模態模型;恒玄科技BES2800 已落地阿里夸克、理想等標杆AI 眼鏡項目。國內SoC 廠商正從成熟製程向先進製程、從單一功能向多模態AI 平台躍遷。
投資建議
AI 賦能終端，消費電子及智能座艙、具身智能及上游零部件廠商有望受益，該行建議關注：1)品牌及ODM廠商：傳音控股、歌爾股份;2)上游供應鏈：立訊精密、領益智造、藍思科技、水晶光電、藍特光學、舜宇光學科技、高偉電子、思特威、豪威集團等;3)SoC：瑞芯微、全志科技。推薦有望深度受益於AI 端側的廠商：1)SoC: 晶晨股份、恒玄科技、樂鑫科技;2)ODM廠商：
風險提示：AI 終端需求不及預期的風險;存儲及核心元器件成本上漲的風險;SoC行業競爭加劇及技術迭代風險;AI 技術標準與生態落地不確定的風險。