【全球五大半導體設備龍頭交期拉長1.5至2倍 三星、海力士提前下單應對】據業界23日消息，佔據全球半導體設備市場70%份額的應用材料、阿斯麥、泛林半導體、東京電子、科磊前五大設備製造商的主要設備交期已增加至原來的1.5至2倍。這意味着半導體製造商從下達採購訂單到設備實際進廠的時間翻了一番。 雖然不同工藝環節有所差異，但在正常情況下交期通常為6個月的設備，目前可能需要在下達訂單後1年以上才能收到。一位業界相關人士表示：「三星電子和SK海力士正考慮到半導體設備交期增加的因素，計劃將採購訂單的時間節點比以往提前」，「設備交期已成為可能影響晶圓廠投資和運營計劃的重大事項。」