共同封裝光學技術迎來商業化拐點，但核心元件供給能力將決定市場格局走向。

據TrendForce集邦諮詢報道，英偉達旗下新一代Spectrum-X CPO交換機已開始向部分合作伙伴出貨，博通51.2T Bailly CPO交換機亦持續小量出貨，標誌着共同封裝光學（CPO）技術正式進入量產階段。這一技術突破代表下一代高帶寬數據中心基礎設施建設邁出關鍵一步。

然而，量產開啓並不意味着供給瓶頸消除。TrendForce集邦諮詢指出，光引擎、硅光子芯片及先進封裝等核心元件的供給能力，將成為制約CPO交換機擴產速度的關鍵變量，並直接影響相關產業鏈廠商在2027至2028年市場放量周期中的競爭格局。

面對供應鏈壓力，英偉達、谷歌等頭部廠商已採取差異化應對策略，垂直整合趨勢日趨明顯，能夠自主掌握核心資源的廠商有望在下一輪競爭中佔據先機。

兩大旗艦產品落地，CPO商業化進程提速

英偉達Spectrum-X CPO交換機由英偉達與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400 Tb/s，TrendForce集邦諮詢預計其產能將於2026年下半年進一步擴大。

博通51.2T Bailly CPO交換機則由合作伙伴台達電子（Delta Electronics）及Micas Networks協助導入量產。該產品相較傳統可插拔光收發模塊可降低功耗達70%，Meta等超大規模雲端廠商已完成部署驗證，顯示其在實際數據中心環境中的可行性得到初步確認。

CPO技術通過將光學元件整合至交換機ASIC周邊，在大幅提升帶寬的同時實現降低功耗的效果，被業界視為下一代高帶寬交換機的核心發展方向。兩大旗艦產品相繼落地，標誌着CPO從技術驗證階段正式向規模商業化邁進。

三重瓶頸制約，供應鏈擴產面臨結構性壓力

儘管量產已經開啓，TrendForce集邦諮詢觀察到CPO交換機供應鏈面臨三項核心制約。

首先是光引擎環節。光引擎須整合激光器、調製器等多類元件，製程複雜且對良率要求極高，疊加熱管理難題，目前僅有少數供應商具備量產能力，供給彈性嚴重不足。

其次是硅光子產能建設周期較長。硅光子晶圓代工及後段封裝對精度與可靠度要求嚴苛，產能建設無法在短期內快速響應需求增長，形成供給端的結構性約束。

第三是先進封裝產能競爭加劇。CPO交換機對COUPE等先進封裝製程的依賴程度大幅提升，但AI芯片及高效能運算（HPC）應用同樣在爭奪同類封裝產能，導致CPO供應鏈資源持續受到壓縮。上述三重瓶頸相互疊加，使得CPO交換機的擴產節奏面臨較大不確定性。

頭部廠商策略分化，垂直整合成新常態

面對供應鏈壓力，領先廠商的應對路徑呈現明顯分化。部分雲端巨頭選擇通過長期採購協議鎖定供給，並戰略性投資上游硅光子廠商，以提前卡位核心資源。英偉達則選擇與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，推進垂直整合佈局。谷歌等廠商則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。

TrendForce集邦諮詢預期，垂直整合將成為行業新常態。能夠自主掌握硅光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO交換機市場放量周期中取得領先優勢，而依賴外部採購的廠商則可能在供給緊張時期面臨更大的成本壓力與交貨風險。