TradingKey - 7月28日亞盤時間，日本股市低開後加速跳水。截止發稿，日經225指數跌超4%，一度跌破62000點，創5月下旬以來新低，東證指數跌近3%。半導體板塊幾乎全線崩潰，成為拖累大盤的主要力量。

【來源：TradingView】

個股方面。截止發稿，存儲芯片巨頭鎧俠控股盤中暴跌超18%，創去年11月以來最大單日跌幅，領跌日經指數。愛德萬測試、東京電子雙雙跌逾10%，軟銀集團同步走弱，跌超6%。

【來源：TradingView】

拋售壓力主要源於多重利空疊加。消息面上，英偉達（NVDA）正就總額超過7500億美元的AI基礎設施項目進行談判，並擬為OpenAI提供約2500億美元孖展擔保。市場擔憂這一「循環孖展」模式可能帶來的信用風險，英偉達債務違約保險成本隨之飆升，公司隔夜收跌約5%。

與此同時，有報道稱中國國有企業已啓動國產浸沒式DUV光刻機生產，今年計劃交付約5台，中芯國際、華虹半導體及長鑫存儲等均在首批客戶名單中。野村資產管理首席策略師指出，中國在半導體制造設備領域的進步，對日本供應商構成實質性競爭威脅，而日本長期以來在該領域佔據優勢地位。

隔夜美股費城半導體指數（SOX）收跌超2%，創5月20日以來收盤新低。一場由AI基礎設施投資焦慮引發的拋售，正從美股蔓延至日本半導體板塊。

原文鏈接