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路透7月30日 - 美國商務部周四表示，已簽署意向書，將向七家致力於開發人工智能和先進計算系統半導體技術的公司提供8.74億美元的激勵資金。

這筆資金將根據《芯片與科學法案》發放，是美國為加強國內半導體生產、減少對外國供應商依賴而採取的更廣泛舉措的一部分。

具體情況如下：

• 格羅方德（GlobalFoundries， GFS.O）將獲得最高3億美元的資金，用於開發「共封裝光學器件」（co-packaged optics），該技術將基於光的數據傳輸與人工智能處理器相結合，以實現更快的計算速度。

• Kepler公司獲撥款最高2.45億美元，用於研發新型人工智能內存技術；而Multibeam公司將獲得最高1.4億美元，用於開發先進的芯片封裝設備。

• Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma將獲得3,000萬至7,500萬美元不等的資金，用於從低功耗計算技術、先進芯片材料到假冒組件檢測系統等各類項目。

• 美國商務部補充稱，作為資助協議的一部分，該部將持有每家公司的少數股權，具體安排需待最終撥款前的進一步審查。