據The Information報道兩位直接了解該項目的人士透露台積電(TSM.US)正在開發一種與英特爾(INTC.US)現有技術類似的先進芯片封裝技術。過去封裝一直被視為半導體制造中相對常規的工序但隨着AI需求激增芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬內存集成到越來越龐大、複雜的封裝中先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊硅橋在處理器與內存之間建立高速連接由於能夠支持更大規模的多芯片設計從而打造性能更強的AI芯片並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化因此吸引了英偉達(NVDA.US)等潛在客戶的關注。知情人士表示在台積電內部工程師將這一先進封裝項目稱為「類EMIB」並已與部分客戶討論過這一方案。