專題：聚焦美股2026年第二季度財報
SK海力士第二財季營業利潤增長557%，但仍不及預期。該公司今年資本支出至少在310億美元，而市場對人工智能產能過度投資的擔憂在日益升溫。
推薦閱讀：SK海力士二季度業績不及預期 觸發市場對人工智能芯片熱潮放緩擔憂
財報發布後，SK海力士投資者關係負責人Seong Hwan Park和企業中心負責人Hyun-Jong Song等高管對財報進行了解讀，並回答了分析師提問。
以下為本次電話會議分析師問答環節的主要內容：
摩根大通分析師H． Kwon：近期多家大型科技企業考慮自建租賃數據中心，同時高效輕量化 AI 模型不斷落地，市場隨之產生擔憂：AI 基礎設施資本開支或將放緩甚至下滑。結合公司與客戶的溝通情況，您如何判斷各大雲服務商（CSP）AI 基建投資的長期趨勢？該趨勢又將對 HBM、通用服務器 DRAM、企業級 NAND 閃存需求分別帶來哪些影響？
SK海力士：感謝提問。我們充分知曉市場擔憂：頭部科技企業試水數據中心租賃、高效 AI 模型推出，可能導致 AI 基礎設施投資降溫。但我們認為，上述變化並非 AI 投資收縮信號，而是行業兩大轉型方向：一是現有大規模 AI 算力基礎設施利用率提升，二是企業加速 AI 商業化變現。
對頭部雲服務商而言，AI 能力直接決定其搜索、廣告、雲服務、軟件業務的核心競爭力，因此加碼 AI 算力投入的長期邏輯不會動搖。同時，輕量化高效模型並不會削弱基礎設施需求，反而會降低 AI 使用門檻，拓寬 AI 服務覆蓋人群與應用場景。
近期各類高效 AI 模型需求爆發，恰恰印證算力效率提升會帶動 AI 普及度、使用頻次增長，而非減少基礎設施採購需求。我們與核心客戶溝通的中長期需求展望，同樣支撐這一判斷。
受機房電力供給、廠房建設周期等物理條件約束，各家客戶項目落地節奏存在差異；但云服務商之間 AI 業務競爭持續加劇、AI 服務應用持續擴容，將支撐至少明年之後的中長期 AI 基建投資保持強勁。
因此整體存儲芯片需求將持續擴張：一方面 AI 算力所需 HBM 需求持續上行；另一方面支撐智能代理業務的服務器 DRAM、承載海量 AI 業務數據的大容量高性能 NAND 閃存需求同步增長。
韓華投資證券（Hana Financial Investment）分析師Rok-ho Kim：公司近期公布中長期大規模擴產規劃，支撐該擴產戰略的長期存儲需求邏輯是什麼？規劃產能是否包含長期供貨協議鎖定的訂單？市場普遍擔憂大規模擴產會引發未來供給過剩，公司對此如何看待？
SK海力士：感謝提問。公司中長期產能規劃，核心依據是 AI 產業擴張帶來的存儲芯片結構性長期增長，同時結合與核心客戶持續溝通得到的遠期需求預期。
當下公司與客戶的合作模式，已經從單純產品買賣升級為深度戰略長期夥伴關係，客戶主動推進長期供貨協議、搭建戰略合作體系，本身就是 AI 生態長期需求旺盛的有力佐證。
公司當前規劃的產能擴張，全部基於和客戶戰略合作鎖定的需求確定性。當然實際資本開支、產能爬坡會分階段落地，同步綜合考量需求可見度、投資效益等多重因素。
公司擴產節奏完全靈活匹配客戶已確認的訂單需求，因此我們判斷中長期投資規劃不會直接引發行業供給過剩。
美力證券（Meritz Securities）分析師Sunwoo Kim：關於長期供貨協議（LTA）：同業存儲廠商近期紛紛落地並對外公布長期供貨合約，管理層此前簡報僅簡要提及，能否詳細介紹 SK 海力士長期協議整體框架，包括合約期限、定價機制？
SK海力士：我們和客戶洽談的長期協議會根據客戶類型、產品品類定製差異化條款，不存在統一模板。常規合約周期約 5 年，具體條款會根據客戶、產品調整。
定價機制同樣不統一，我們和客戶協商採用多種定價模式，緩解短期市場價格劇烈波動帶來的不確定性，同時保障客戶與 SK 海力士雙方經營長期穩定。
同時，穩定的採購承諾至關重要 —— 需求波動會直接影響存儲行業周期。因此長期協議除約定長期採購量外，還配套保證金等約束機制，強化合約履約保障，提升遠期需求可預測性。
不同客戶的合約條款、定價結構存在差異：一方面客戶可制定穩定的中長期採購計劃；另一方面公司依託清晰的需求預期，優化投資與生產排期。
我們不便披露長期協議覆蓋公司總營收的具體比例，會根據市場行情、客戶需求維持合理佔比。這套合作模式能夠增強公司業績抗下行風險能力，同時在市場上行周期保留承接增量訂單、把握增長機遇的靈活度。
依託與英偉達等頭部 AI 客戶的長期合作，公司已搭建以 HBM 為核心的穩定盈利底盤。未來我們將依託長期協議鎖定的需求確定性與運營靈活性，平衡經營穩定性與盈利增長，持續鞏固 HBM 龍頭地位。
大和資本市場（ Daiwa Capital Markets）分析師S.K． Kim：恭喜公司交出亮眼業績。我想諮詢 DRAM 業務相關問題：二季度 DRAM 綜合平均售價（ASP）漲幅不及市場此前預期，背後原因是什麼？下半年 DRAM 價格走勢如何展望？
SK海力士：二季度我們結合客戶需求、中長期產品戰略，動態調整 HBM 與通用 DRAM 出貨結構；部分高附加值產品出貨節奏延後至下半年，產品組合結構變化拖累綜合 ASP 表現。上述負面影響將在下半年逐步消退。
下半年 HBM4 大規模爬坡量產，1c-納米制程通用 DRAM 出貨量提升，全年後半段位元出貨增速將高於上半年。
同時結合客戶需求、產品結構變化，HBM4 出貨規模持續擴大，高附加值產品營收佔比提升，將對綜合 ASP 形成正向拉動。下半年出貨量穩步增長、產品結構持續優化，將同步推高 ASP 與整體盈利水平。
公司銷售策略不會單純追逐短期價格波動、短期盈利，而是綜合考量需求確定性、長期客戶合作關係、各細分產品供需格局。未來我們仍將遵循該經營思路，把握行業增長機遇，實現穩定可持續的業績增長。
SK 證券分析師Dong Hee Han：想請教 HBM 相關問題：近期競爭對手在 HBM 領域研發進度提速，SK 海力士 HBM4 核心競爭力是什麼？依靠哪些差異化優勢持續守住 HBM 市場龍頭地位？
SK海力士：評判 HBM 競爭力，不只是能否達到客戶要求的性能標準，穩定良率、大批量穩定供貨能力同等關鍵。自 HBM2E 世代起，SK 海力士持續積累成熟量產經驗；產品落地周期、性能指標、量產良率、產品品質、客戶長期信任，是競爭對手短期內無法複製的核心壁壘。
依託上述積累，二季度已向核心客戶批量交付 HBM4，當前良率、品質水平已接近成熟量產的 HBM3E，現階段核心工作是穩步提升產能規模。
此前提到，HBM4E 樣品已全部交付客戶，採用經過市場驗證、量產穩定的優化製程工藝，研發推進節奏符合內部路線圖，計劃 2027 年實現量產。
公司並未止步現有產品，同步提前佈局下一代前沿技術：除混合鍵合工藝外，自主研發 iHBM 技術，可解決 HBM5 等下一代產品散熱難題。iHBM 將散熱結構集成至封裝內部，熱阻降低超 30%，大幅提升高密度高性能 AI 算力場景下的系統穩定性與運行效率。
隨着 AI 市場持續擴容、AI 加速芯片性能與封裝複雜度不斷升級，客戶會愈發看重具備成熟量產能力、穩定品控、可靠供貨保障的合作伙伴。HBM 屬於超高附加值產品，一旦出現品質問題，將給客戶帶來鉅額成本、全面影響整套算力系統。
依託我們早期與客戶聯合研發的積累、長期戰略合作基礎，我們將持續按時、穩定交付適配客戶需求的產品，引領下一代技術迭代，穩固 HBM 行業龍頭地位。
瑞銀（UBS）分析師 Nicolas Gaudois：想了解 2027 年 HBM 價格談判進展，同時請介紹整體合約洽談情況，包括 HBM3、HBM4 以及即將推出的 HBM4E 全年價格預期。
SK海力士：感謝提問。目前我們正與核心客戶洽談 2027 年 HBM 供貨量與定價，客戶需求旺盛，談判整體推進順暢，但我們不便披露單一客戶的合約條款與定價細節。
近期通用 DRAM 價格大幅上漲，市場行情會對 HBM 定價談判產生一定影響；但 HBM 定價不會單純跟隨通用 DRAM 價格波動。
對比普通 DRAM，HBM 生產需要消耗更多晶圓、先進製造工藝、TSV 硅通孔技術與高端封裝產能；每一代新品迭代，客戶對性能、品質要求持續抬升，產品研發、認證流程複雜度大幅增加。
因此我們定價談判會綜合多重因素：通用 DRAM 市場價格、行業供需格局、HBM 生產所需資源與機會成本、工藝技術複雜度，以及產品為客戶創造的差異化價值。
我們的定價目標是匹配自身差異化技術價值，獲取合理利潤，同時推動 AI 生態健康可持續發展。依託長期技術領先、成本優勢、穩定量產能力、與客戶深度信任合作，HBM 業務將持續維持穩健盈利。
依靠產品世代迭代、持續為客戶創造新增價值，我們將持續鞏固自身作為 AI 時代與客戶共同成長的戰略合作伙伴定位。長期核心目標是實現可持續增長與穩定盈利。
CLSA 韓國證券分析師Sanjeev Rana：我的問題聚焦產能擴張：除近期公布的韓國本土大額投資外，市場頻繁討論公司赴美、赴日新建海外工廠。能否詳細介紹公司海內外整體投資戰略與佈局方向？
SK海力士：感謝提問。AI 時代，僅靠技術領先不足以構築完整競爭力，按時足額交付客戶所需產能同樣是核心競爭要素。當前行業供給極度緊缺，保障產業鏈供貨是存儲廠商的核心責任。
公司中長期投資核心思路：匹配 AI 存儲需求及時落地產能投資，同時嚴格以商業可行性、投資效率為標尺管控資本開支。
中長期產能佈局邏輯：最大化盤活現有廠區產能，同時按需新建生產基地，通過最優組合保障遠期產能供給。
國內佈局：利川、龍仁兩大園區作為下一代 DRAM、AI 存儲核心生產基地；清州廠區強化 NAND 閃存與先進封裝產能。近期公布的大額投資，正是為提前佈局支撐遠期需求的生產基礎設施。
長遠新建廠區規劃，不會簡單區分國內 / 海外，核心綜合考量電力、水資源、人才、半導體產業鏈配套、客戶就近供貨便利度等因素，擇優選址。
截至目前，除已對外公布的投資計劃外，暫無新增海外建廠決策。後續公司將持續結合客戶需求，擇機落地產能佈局；同時最大化盤活現有資產提升投資效率，審慎推進新增投資項目。
大信證券（Daishin Securities）分析師Hyung-keun Ryu：想了解NAND 閃存相關問題：AI 推理業務規模擴張、KV 緩存外置需求快速增長，企業級 SSD 在產業鏈中的核心地位持續提升。目前該賽道競爭加劇，公司如何佈局不同細分產品？包括用於替換傳統硬盤的 QLC 固態硬盤、基於 SLC 模式的高性能 SSD 兩條產品線。
SK海力士：正如您所說，AI 行業正從訓練為主轉向推理為主，NAND 閃存已經成為 AI 存儲分層架構中的核心部件，企業級 SSD 需求快速上行，該趨勢將長期延續。
同時 AI 存儲市場無法依靠單一技術方案覆蓋全部場景：不同業務場景對延遲、吞吐、功耗、容量、總體擁有成本（TCO）要求截然不同。客戶並不會限定必須採用某一類存儲介質，核心訴求是穩定滿足對應業務負載的性能、響應需求。
因此我們 AI 時代 NAND 業務戰略，並非侷限於 SLC/TLC/QLC 技術路線二選一，而是針對客戶不同業務負載，提供定製化最優存儲產品矩陣。
舉例來說，AI 數據湖、硬盤替換場景，存儲成本、容量是核心訴求，基於 QLC 的大容量企業級 SSD 是最優方案，我們持續加碼該賽道產品佈局。
同時針對 KV 緩存外置、GPU 近存等新興應用，我們同步研發全新分層 AI 存儲解決方案。SK 海力士不會單一押注某一類 NAND 介質，而是結合固件優化，充分發揮各類閃存介質優勢，為不同客戶業務負載提供最高效的存儲方案。
最終公司產品矩陣全面覆蓋：高性能 TLC 企業 SSD、大容量 TLC 企業 SSD、SLC 模式高性能 SSD，多條產品線同步擴張。AI 時代不會依靠單一 SSD 產品承接全部業務負載，各類 AI 算力系統會根據業務搭建分層存儲架構。依託完整覆蓋全細分賽道的存儲產品矩陣，SK 海力士將主動匹配 AI 存儲需求持續迭代，打開 NAND 業務中長期全新增長空間。
NH投資證券分析師Young Ho Ryu：諮詢 ADR 相關市場熱點問題：公司當前如何管理 ADR 雙向轉換機制？未來是否計劃提升流通 ADR 佔比？
SK海力士：7 月 30 日（韓交所上市完成次日）起，ADR 可自由轉換為韓國本土普通股；但普通股反向轉換為 ADR 存在流程、額度雙重限制。
參考其他韓國企業存託憑證項目過往案例，普通股轉 ADR 需要發行方完成多輪監管申報流程，整體耗時數周。
同時市場流通 ADR 總數量存在轉換上限，當前上限設定為 1779 萬股，等同於本次 ADR 發行總量。
未來是否上調 ADR 發行比例，將結合監管政策環境、多重外部因素綜合評估，現階段暫無相關決策。
DS投資證券分析師Surim Lee：公司近期出售鎧俠股權、完成 ADR 上市後，賬面現金規模大幅提升，想了解公司整體資本分配策略；今年是否推出額外股東回報方案？
SK海力士：公司資本分配戰略核心是平衡三大目標：第一，及時落地投資，把握 AI 時代結構性增長機遇；第二，維持穩健財務結構；第三，通過股東回報提升股東價值。
關於股東回報：我們充分知曉市場高度關注相關方案，目前正在多維度評估各類追加股東回報措施。但受 ADR 上市配套監管要求、流程約束，本次無法披露招股文件以外的新增重大信息。
我們暫無法披露股東回報方案的具體形式、規模、落地時間；但所有方案最終確定後，今年內會向市場完整披露。
長期來看，公司將持續同步推進支撐業務增長的產能投資、維持穩健財務結構、依託持續穩定現金流落地股東回報，構建兼顧多方的資本分配體系。