兩名熟悉該項目內情的人士透露，台積電正在研發一款先進芯片封裝技術，技術路線對標英特爾現有方案。

　　芯片封裝是芯片製造的最後環節。該工序將多塊獨立硅芯片組裝為整體，完成線路互聯，讓各類芯片協同運轉，並實現芯片與整機其他硬件的連通。封裝曾被視作半導體制造中常規度較高的步驟，但隨着AI芯片需求暴漲，芯片設計企業需要把更多處理器與高帶寬內存集成在體積更大、結構更復雜的封裝體中，封裝如今已然成為全行業最突出的產能瓶頸之一。

　　英特爾自研出嵌入式多芯片互連橋接技術（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，簡稱EMIB）。該技術藉助微型硅片，在處理器與內存之間搭建高速通信鏈路。英偉達等潛在客戶對這項技術抱有濃厚興趣：EMIB可支撐更大規模的多芯片架構，助力打造性能更強的AI芯片，同時方便芯片廠商分散供應商風險。媒體報道稱，英偉達正評估採用EMIB技術，研發一款四顆顯卡芯片集成於同一封裝的下一代處理器。

　　知情人士表示，台積電內部工程師將自家這款先進封裝項目稱作「類EMIB技術」，企業已就此方案與部分客戶開展溝通。台積電聯合中國台灣欣興電子共同研發該技術。欣興電子主營封裝基板，基板既是芯片封裝的承載底座，也承擔芯片與服務器其他硬件之間的信號傳輸功能。

　　台積電方面拒絕置評；欣興電子未回應媒體問詢。

　　台積電總裁魏哲家在本月財報電話會上坦言，公司現有先進封裝產能極度緊張，已經限制了客戶的業務擴張。產能緊缺給英特爾創造了難得機遇，得以爭取長期深度依賴台積電的客戶。

　　即便客戶最初僅將封裝業務轉交英特爾，這類合作也能幫助這家美國企業完成技術落地展示、加深客戶綁定，最終爭取到更多晶圓代工訂單。

　　行業風向的轉變對英特爾而言極具標誌性。多年來英特爾一直試圖贏回對工藝要求最高的高端客戶。這家美國芯片企業曾領跑全球先進芯片製程賽道，但多次出現量產延期，台積電藉此實現反超，衆多頭部芯片設計企業紛紛把高端主力產品更多交由台積電代工。

　　目前英偉達等企業的頂級芯片均由台積電代工。與此同時，英特爾全力佈局晶圓代工業務，力求實現與台積電同台競爭。在英特爾重塑製程代工口碑的過程中，先進封裝成為其招攬客戶的另一條路徑。消息顯示，谷歌經過數月驗證英特爾EMIB技術後下單，委託英特爾在2028年完成超300萬顆自研AI處理器的封裝。

　　對台積電而言，這款類EMIB技術是阻止英特爾封裝優勢持續擴大的應對手段。知情人士稱，該研發仍處於早期階段，暫無法確定商業化量產時間。但此舉足以證明，AI熱潮倒逼這家全球晶圓龍頭擴充封裝技術矩陣——客戶既需要更多產能，也需要更多新一代處理器的集成封裝方案。

　　台積電的晶圓上芯片-基板封裝技術（CoWoS）是英偉達、谷歌等廠商AI芯片的主流封裝方案。AI處理器需要持續從內存調取海量數據，要求處理器與內存緊密排布，並依託高速鏈路互通。

　　台積電CoWoS依靠處理器、內存下方的中間介質層搭建高速互聯。而英特爾EMIB的思路截然不同：僅在需要高速通信的點位，於封裝基板內嵌微型硅橋，而非把所有元器件排布在同一層，該架構更適配當下尺寸持續變大、複雜度不斷提升的芯片設計。

　　這也意味着基板是台積電類EMIB封裝研發的核心環節。欣興電子可協助台積電完成基板的設計與製造，這款基板用來承載硅橋結構，同時連通上層各類芯片元器件。