TradingKey - 美東時間7月30日，據The Information報道，台積電（TSM）正在研發一項對標英特爾（INTC）EMIB的先進封裝技術，內部將其稱為"類EMIB"。 消息傳出後，台積電美股ADR周四大漲7.64%，收報403.31美元。

7月31日亞盤時段，受隔夜台積電ADR大漲及微軟財報超預期點燃AI投資信心的雙重提振，台積電台股開盤跳空大漲，盤中一舉攻上漲停板2425元（約74.8美元），漲幅達9.98%。

【來源：TradingView】

芯片封裝是半導體制造的最後一道工序，過去一直被視為相對標準化的後段流程。然而，隨着AI芯片不斷向更高算力、更大帶寬發展，需要將多個GPU、CPU及高帶寬內存（HBM）集成在同一封裝內，先進封裝已成為AI產業鏈最關鍵的產能瓶頸之一。

台積電總裁魏哲家此前坦言，CoWoS產能"極度緊張，已限制客戶業務擴張"，先進製程與封裝產能預訂已排至2027年。

在此背景下，英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術受到市場關注。與CoWoS依賴大面積硅中介層（Interposer）不同，EMIB通過在芯片邊緣嵌入微型硅橋實現高速互連，無需使用完整硅中介層，因此理論上具備更低的封裝成本、更高的面積利用率，並能夠支持更大規模的異構芯片集成。

據報道，谷歌（GOOGL）已計劃委託英特爾生產逾300萬顆TPU，英偉達（NVDA）也在評估是否導入EMIB方案。

面對EMIB的競爭，台積電開發「類EMIB」技術，既是為了緩解CoWoS產能長期緊張帶來的壓力，也是為了搶佔更廣泛的先進封裝市場。若該方案順利落地，台積電將在CoWoS之外新增一條成本更低、適用範圍更廣的封裝路線，為客戶提供更多選擇，並降低對單一封裝架構的依賴。

據知情人士透露，台積電目前正與台灣本土芯片載板廠商景碩科技展開合作。在該分工體系中，景碩科技將負責承載微型硅橋的先進基板設計、測試與製造。

不過挑戰同樣存在。英特爾在EMIB技術上已佈局多年，並已進入部分客戶導入階段。台積電的類EMIB仍處於研發早期，客戶一旦選定封裝路線，後期切換成本極高。

AI浪潮之下，先進封裝正沿兩條技術路線同時推進。CoWoS持續服務於旗艦訓練芯片，EMIB路線則填補對成本更敏感、封裝面積更大的需求。台積電能否從英特爾手中搶下更多的市場份額，取決於技術推進速度與客戶導入意願。

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