金吾財訊 | 半導體板塊止跌轉漲，慧榮科技（SIMO）漲21.11%，美國超微公司（AMD）漲12.65%，美光科技（MU）漲12.18%，納微半導體（NVTS）漲11.92%，SK海力士（SKHY）漲11.29%，Wolfspeed（WOLF）漲11.17%，英特爾（INTC）漲10.94%，先科電子（SMTC）漲7.89%，意法半導體（STM）漲7.96%，CEVA Inc（CEVA）漲7.77%，聯電（UMC）漲7.63%，台積電（TSM）漲6.92%，Rambus（RMBS）漲6.55%，Arm Holdings（ARM）漲6.72%。分析指出，受對沖基金高槓杆、散戶交易降溫、中期選舉前資金觀望及8月季節性資金流出影響，美股整體市場延續震盪疲弱態勢，整體缺乏上行動能，同時CTA策略潛藏數百億美元潛在賣盤，指數短期難突破震盪區間。不過經歷持續去槓桿與倉位出清後，AI半導體產業鏈迎來報復性回補，板塊迎來結構性大反攻。本輪半導體反彈具備紮實基本面支撐，並非單純技術超跌修復。泛林集團超預期業績與上調指引、Arm數據中心業務高增、微軟雲算力持續擴張，驗證AI基礎設施資本開支延續性。多家機構確認，AI芯片、HBM、先進存儲及封裝設備需求至少延續至2028年，雲廠商AI智能體競賽倒逼持續加碼投入，存儲供需緊平衡將拉長行業上行周期。野村大幅上調三星電子、SK海力士目標價，認為存儲廠商已轉型AI核心成長資產。當前市場呈現明顯分化格局，大盤受資金面、政策窗口約束難有趨勢行情，但半導體依託行業高景氣、空頭回補及企業回購託底，走出獨立結構性行情。市場明確，本輪反彈尚不能完全確認新一輪主升浪開啓，後續需觀察板塊上漲持續性與技術面突破信號，AI硬件產業鏈仍是當下市場確定性最高的主線。