內存芯片價格飆升使三星受益,但對其手機業務造成衝擊
芯片業務利潤激增逾250倍,達617億美元
移動業務部門首次出現虧損
股價盤中一度上漲8%,收盤下跌0.7%
補充收盤股價及分析師評論
Hyunjoo Jin/Heekyong Yang
路透首爾7月30日 - 三星電子 005930.KS 周四公布,其芯片利潤激增逾250倍,並宣佈與主要數據中心運營商達成多年期供貨協議,稱預計全球芯片短缺將進一步加劇,並持續至2028年。
然而,這家全球最大內存芯片製造商的樂觀展望,仍未能緩解投資者對科技公司鉅額人工智能基礎設施支出可能抑制增長的擔憂。
三星股價盤中一度上漲8.4%,收盤時仍下跌0.7%,但當日表現優於同城競爭對手SK海力士 000660.KS,後者收盤下跌5.6%。
「芯片板塊的利好敘事已趨弱。投資者正在質疑其創紀錄的利潤率還能維持多久,」未來資產證券市場分析師金錫煥表示。此前,三星半導體部門創下了70%的營業利潤率紀錄。
這家韓國財團表示,已與全球五大數據中心企業簽署了供貨協議,並即將與另外五家主要企業達成協議,但未透露具體名稱。
「幾乎所有客戶都要求籤訂多年期供貨合同,」三星存儲業務執行副總裁金在俊在財報電話會議上對分析師表示。
金在會議中表示,三星的目標是在長期內確保合同覆蓋其約三分之二的存儲器產量,此舉與競爭對手 (link) 的努力相呼應,旨在降低對行業繁榮與蕭條周期帶來的風險敞口。
金在電話會議中表示,這些合同期限至少為五年,通常包含預付款和最低價格條款,旨在對沖資本投資風險。
此前數月,受投資者擔憂 (link) 人工智能基礎設施成本不斷攀升以及來自中國的競爭可能擠壓利潤的影響,芯片股遭遇拋售。
Meta Platforms META.O 周三公布第二季度自由現金流暴跌91% (link),此前Alphabet GOOGL.O 上周報告了其首個現金流為負的季度。
利潤激增250倍
三星半導體部門第二季度營業利潤達89.2萬億韓元(617億美元),較上年同期增長逾250倍。該集團營業利潤升至89.5萬億韓元,符合此前預期。
總營收增長130%,達到171.5萬億韓元。
然而,芯片價格的飆升給三星移動業務部門帶來了衝擊,該部門報告稱第一季度出現虧損,虧損額達7000億韓元。
eToro分析師喬什·吉爾伯特表示:「那些讓三星一方獲益的芯片,如今卻正在傷害另一方,這使得該集團比以往任何時候都更容易受到內存價格波動以及超大規模雲服務商需求持續性的影響。」
三星本季度利潤超過了其過去三年的利潤總和,這幫助截至6月底的淨現金餘額增至167萬億韓元,並提振了市場對其增加股東回報的預期。其股價在過去一個月內下跌了近40%,但今年迄今仍上漲了72%。
首席財務官樸順哲表示,三星正在就特別股息以及今年股東回報計劃的其他方面進行「積極討論」。
「我們仍將全力履行承諾,落實該計劃,並將於近期公布最新進展,」他說道。
「儘管管理層確實對股東回報和需求前景發表了一些積極評論,但似乎由於市場波動劇烈,投資者正在撤離市場,」CLSA韓國證券研究主管桑吉夫·拉納表示。
急劇好轉
此次財報顯示三星實現了業績逆轉,因該公司在供應用於人工智能處理器的高帶寬內存$(HBM)$ 芯片方面,正逐步縮小與SK海力士的差距。
三星的HBM客戶包括英偉達 NVDA.O 和超微半導體 AMD.O,預計第三季度HBM4營收將增長至原來的三倍以上。該公司表示,這將有助於其在下半年將HBM的市場份額提升至與動態隨機存取存儲器$(DRAM)$ 芯片相當的水平。
該公司還表示,其代工業務——該業務與台積電 2330.TW 和英特爾 INTC.O 形成競爭——有望在「不久的將來」實現扭虧為盈,這主要得益於工廠利用率和芯片價格的上漲。
該公司表示,其位於美國得克薩斯州的泰勒(Taylor)晶圓廠正按計劃於今年投產,並計劃動工建設第二座晶圓廠,該廠有望於2030年開始量產。
SK海力士周三公布了創紀錄的季度業績 (link),但仍未達到投資者預期。該公司表示計劃今年將資本支出增加約50%,以滿足人工智能領域的需求。
該公司發行了美國存託憑證(ADRs),並於本月在美國市場首次亮相((link))。樸先生表示,三星暫無跟進計劃。
樸先生表示,鑑於三星多元化的業務組合能帶來穩定的現金流,該公司幾乎沒有孖展的必要。