【中信建投：算力邏輯生變，從「漲價」到「放量」的再平衡】2026年上半年，海外雲廠商資本開支持續高增長並多次上修，AI服務器出貨增速顯著領先整體服務器市場，全球算力基礎設施仍處於集中建設期。與此同時，HBM對先進DRAM晶圓及封裝產能的擠佔推動存儲供需收緊，漲價進一步向覆銅板、電子布、被動元器件及其他高端零部件擴散，價格上漲和產品結構升級共同改善產業鏈盈利。但隨着存儲等漲價敏感資產經歷去槓桿和風險重定價，市場開始重新評估價格上漲斜率和高利潤率的持續性。我們認為，2026年下半年並非由漲價向放量的徹底切換，而是漲價仍在、斜率可能邊際放緩，市場定 配置上，海外優先關注先進封裝、測試與核心設備，其次關注光通信、交換網絡、高速連接和數據中心基礎設施；AI芯片仍是資本開支的核心載體，存儲原廠重點觀察價格斜率、長協條件和產能兌現。國內重點把握全球AI供應鏈和國產半導體設備兩條主線，關注光模塊、高端PCB、高速銅連接以及刻蝕、沉積、測試和鍵合設備；電源、液冷、半導體材料及設備零部件可作為後續擴散方向。 價逐步提高對訂單、產能和交付兌現的關注。