CoWoS封裝產能告急 台積電進一步擴大外包產能

格隆匯
08/04
據市場消息,英偉達的GPU訂單已經把台積電的封裝產線擠到極限,台積電不得不決定將AI芯片製造核心工席CoWos中的CoW(晶圓上芯片)封裝產能進一步外包給日月光等封測廠商。CoWoS是台積電用於AI芯片的2.5D封裝技術,AI處理器位於芯片中心,HBM(高帶寬內存)環繞四周,通過中介層連接。

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