今日（8月4日）算力硬件方向強勢反彈，PCB龍頭顯著領升，東山精密漲停，深南電路、生益科技漲逾9%，囊括PCB、半導體設備、存儲芯片等熱門概念的電子ETF華寶（515260）場內漲幅盤中上探3.92%，現漲3.66%。

　　消息面上，電子板塊重點關注一則重要條例和一個重磅會議：

　　1、重要條例修訂發布，芯片IP保護再升級

　　8月3日，修訂後的《集成電路布圖設計保護條例》正式公布，將於2026年10月15日起施行。這是該條例自2001年頒佈以來首次系統性修訂，主要涉及擴展保護範圍、完善申請登記程序、加大侵權賠償、促進布圖設計運用等多方面。

　　集成電路設計是指運用專業電子設計自動化工具，根據芯片功能需求完成電路邏輯設計、版圖佈局等全過程的設計活動，是決定芯片性能、功耗與競爭力的產業鏈上游環節。當前，國產替代加速推進疊加知識產權保護制度升級，集成電路設計產業正迎來黃金髮展期。

　　2、電子封裝重要會議即將召開，行業擴產潮升溫

　　第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）將於8月5日至7日在中國西安舉行，這是亞洲規模最大、學術水平和產業影響力兼具的電子封裝領域國際盛會之一，大會將展示先進封裝設備、材料、測試解決方案等。

　　隨着全球先進封裝產能持續緊缺，國內封測行業迎來大規模擴產潮，長電科技、華天科技、深科技、通富微電、盛合晶微等龍頭企業紛紛擴大先進封裝產能，重點佈局高端存儲、功率半導體、高性能計算封裝賽道。同時，產業鏈將進一步提升生態協同水平，加速國產先進封裝自主可控進程。

　　中信證券指出，AI驅動全球半導體進入新一輪資本開支上行周期，建議重點關注具備全球競爭力、持續受益於先進製程及先進封裝擴產的國內設備龍頭，以及國產替代持續推進、先進製程驗證持續突破的國產零部件企業。

　　興業證券表示，全球存儲景氣度持續上行，供需緊張有望持續到2027年之後，國產存儲「需求+技術+資金」三重共振，擴產加速拐點已現。東吳證券強調，國產算力芯片之風已起，平台型模擬龍頭正展DrMOS宏圖，供應鏈國產化持續推進。

　　【漲價+AI+自主可控，或貫穿電子板塊全年】

　　電子ETF華寶（515260）及其聯接基金（A類：012550、C類：012551）被動跟蹤電子50指數，重點佈局半導體、元件、消費電子行業，薈聚PCB（如東山精密）、存儲芯片（如江波龍）、半導體設備（如盛美上海）、先進封裝（如長電科技）、玻璃基板（如京東方A）、半導體硅片（滬硅產業）、MLCC（如三環集團）等熱門概念，權重股囊括兆易創新、寒武紀、北方華創、立訊精密等個股。

　　數據顯示，電子ETF華寶（515260）標的指數深度綁定全球科技龍頭，截至6月底，蘋果、英偉達、谷歌產業鏈權重佔比分別為31.00%、25.55%、18.98%，有望受益於科技巨頭產業擴張與技術創新。

　　截至6月底，電子ETF華寶（515260）規模為11.09億元，是全市場跟蹤同標的指數的2只ETF中，規模更大的ETF。

　　ETF費用相關說明：ETF不收取銷售服務費，申購贖回代理機構可按照不超過0.5%的標準收取佣金，其中包含證券交易所、登記機構等收取的相關費用。場內交易費用以證券公司實際收取為準。

　　風險提示：電子ETF華寶被動跟蹤中證電子50指數，該指數基日為2008.12.31，發布於2009.7.22，指數成份股構成根據該指數編制規則適時調整，其回測歷史業績不預示指數未來表現。本文中提及的個股、指數成份股僅作展示，個股描述不作為任何形式的投資建議，也不代表管理人旗下任何基金的持倉信息和交易動向。基金管理人評估電子ETF華寶的風險等級為R3-中風險，適宜平衡型（C3）及以上的投資者，適當性匹配意見請以銷售機構為準。任何在本文出現的信息（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績並不構成基金業績表現的保證，基金投資須謹慎。